Helvetica · Document de cadrage stratégique

Section A · Vision produit

A1 — Identification & usage du produit

Le QuietChuck est un support thermo-régulé pour wafer, vraisemblablement utilisé en station de test sous pointes (probe station) pour la caractérisation électrique de composants semi-conducteurs. Le qualificatif « quiet » renvoie probablement à un faible bruit électromagnétique (EMI) requis pour les mesures de courants faibles sur dispositifs sensibles.

Pourquoi internaliser ?

Bart est l'unique source historique des QuietChuck. Son départ menace à la fois la continuité de service (parc clients existants à maintenir) et le potentiel commercial (récupération de futurs clients chez MDC). Internaliser la production en Suisse permet de capter durablement la valeur ajoutée, d'aligner la qualité « Swiss-made » avec le positionnement premium MDC, et de bâtir une offre verticalisée chuck + service.

À valider en cadrage. Usage exact du chuck (probe DC ? RF ? haute tension ? cryogénie ?) : ce point détermine les specs de qualification à viser et les wafers compatibles. Question à poser lors du call Teams du 7 mai.

Station de mesure MDC CSM/Win complète en service

Photo 1Station MDC CSM/Win en service chez MDC. En haut : boîte du chuck ouverte avec porte-pointes. Au milieu : Quiet Chuck DC Controller Model 690 (Athena Controls / MDC). Au bas : rack instrumentation avec PC Dell, picoampèremètre HP, LCR meter et instruments HP/Agilent. Cette photo a déclenché l'élargissement du périmètre (système complet vs chuck seul).

⚠️ Cadrage produit — c'est un système, pas un chuck

Le QuietChuck n'est pas un produit isolé mais un sous-ensemble d'un système commercial complet : le MDC CSM/Win (Capacitance-Voltage / I-V Measurement System, Windows software) — gamme produite par Materials Development Corporation à Chatsworth (Californie) depuis plus de 30 ans. Le système intègre :

Partie 1 — Chuck thermo-régulé (SA1-SA7) : la mécanique du chuck
Partie 2 — DC Controller (SA8) : le boîtier blanc « Quiet Chuck DC Controller Model 690 — Athena Controls / MDC »
Partie 3 — Rack instrumentation (SA9-SA15) : PC Dell + instruments HP/Agilent (4140B pA-meter, 4192A LF impedance analyzer, 4284A LCR meter…) ou Keithley 4200-SCS · câblage faible bruit · rack 19"
Partie 4 — Logiciel CSM/Win & IP (SA16-SA18) : suite logicielle Windows pour C-V multi-fréquence, I-V, TVS, gate oxide integrity · cœur de la valeur ajoutée Bart

L'IP de Bart se concentre sur 3 zones : (a) la mécanique du chuck, (b) le DC Controller hardware + firmware PID, (c) la suite logicielle CSM/Win et les recettes de mesure — qui est probablement la partie la plus différenciante commercialement et la plus difficile à reproduire.

Section A · Décomposition fonctionnelle

A2 — Les 5 fonctions principales

Tout chuck thermique pour wafer doit assurer cinq fonctions élémentaires. Identifier chacune permet de découpler le design en sous-systèmes indépendants et de cibler les fournisseurs spécialisés par fonction.

Fonction	Rôle	Solution observée sur photos Bart	Sous-ensemble
F1	Maintien du wafer	Vide via rainures concentriques en face supérieure + trous traversants vers cavité de pompage	SA1
F2	Régulation thermique	Cartouche chauffante cylindrique + circuit fluide refroidisseur (serpentin laiton/cuivre brasé)	SA2 + SA3
F3	Uniformité thermique	Plateau alu épais à haute conductivité + topologie symétrique du serpentin	SA1 + SA2
F4	Faible bruit électrique	Châssis métallique blindé · masse continue · alimentation 3 broches isolée	SA5 + SA6
F5	Interfaces fluides	2 raccords laiton à compression type Swagelok (entrée + sortie fluide) · 1 ligne vide	SA4

Section A · Décomposition physique

A3 — BOM hiérarchique (8 sous-ensembles chuck + 10 SA système)

Le chuck observable se décompose en 7 sous-ensembles physiques internes au boîtier, plus un 8^e sous-ensemble séparé (le contrôleur électronique externe). Cette décomposition est le squelette du sourcing et du planning.

Photo 2Chuck Bart démonté — vue d'ensemble dans le boîtier (SA5). Visible : SA1 top plate (face arrière calcifiée, en bas), SA2 bloc thermique (avec serpentin laiton, en haut), SA6 connecteur 3-pin (à gauche), visserie de fixation. Le calcaire blanchâtre observé sur le top plate révèle un fonctionnement historique avec eau non-traitée — point à corriger sur la version MDC.

MDC CSM/Win SYSTEM — station de mesure complète │ ├── PARTIE 1 — Chuck thermo-régulé # détaillée Section B │ ├── SA1 Top Plate (alu usiné · anodisé) # cœur IP mécanique │ │ ├── Face wafer : rainures concentriques + trous vide │ │ └── Face thermique: interface bloc thermique │ ├── SA2 Bloc thermique inférieur # critique étanchéité │ │ ├── Corps inox/laiton │ │ ├── Serpentin cuivre brasé (circuit fluide) │ │ └── Logements heater + sonde T° │ ├── SA3 Cartouche chauffante # Watlow FIREROD │ ├── SA4 Raccords fluide × 2 (Swagelok) # catalogue │ ├── SA5 Boîtier chuck (tôle peinte) # non critique │ ├── SA6 Connecteur 3-pin # Lemo / Stäubli │ └── SA7 Harnais câblage chuck # assemblage MDC │ ├── PARTIE 2 — Contrôleur DC chuck # Section D2 │ └── SA8 Quiet Chuck DC Controller Model 690 # IP HW + firmware │ ├── Athena Controls / MDC original │ ├── PID température + driver heater │ └── Acquisition sonde + interface afficheur │ ├── PARTIE 3 — Rack instrumentation # Section D3 — COTS │ ├── SA9 PC mesure (Dell rackmount) # exécute CSM/Win │ ├── SA10 Picoampèremètre / pA Meter # HP 4140B typique │ ├── SA11 LCR meter / Impedance Analyzer # HP 4192A / 4284A │ ├── SA12 Capacitance Meter haute fréquence # HP 4280A 1MHz │ ├── SA13 SMU optionnel (Keithley 4200-SCS) # config moderne │ ├── SA14 Câblage faible bruit (triax / coax) # critique perf │ └── SA15 Rack chassis 19" + alim filtrée + masse # intégration │ └── PARTIE 4 — Logiciel & IP # Section E — CŒUR IP ├── SA16 Suite logicielle CSM/Win (Windows) # IP critique Bart │ ├── Recettes mesure C-V multi-fréquence │ ├── Mesures I-V, TVS, gate oxide integrity │ ├── Mobile ion measurements (BTS) │ └── GUI utilisateur + reporting ├── SA17 Drivers GPIB / IEEE-488 vers instruments# interface HW └── SA18 Procédures calibration système globale # savoir-faire

SA	Sous-ensemble	Criticité IP	Sourcing	Risque
SA1	Top Plate alu anodisé	Haute	Usineur précision CH + Coloral SA	Précision µm + anodisation type III
SA2	Bloc thermique brasé	Haute	Usineur + brasage sous vide	Étanchéité fluide haute pression
SA3	Cartouche chauffante	Faible	Watlow / OMICRON Tech (CH)	Standard catalogue
SA4	Raccords fluide	Faible	Swagelok / ARBOR Fluidtec (CH)	Standard catalogue
SA5	Boîtier chuck	Faible	Tôlerie locale CH	Pas de risque
SA6	Connecteur 3-pin	Faible	Stäubli / Lemo (CH)	Standard catalogue
SA7	Harnais câblage chuck	Moyenne	Assemblage MDC interne	Compétence acquise Chatsworth 2025
SA8	DC Controller Model 690	Haute	Reverse engineering HW + firmware OU modernisation Watlow	Firmware propriétaire Bart · recette PID
SA9	PC mesure	Faible	Dell / HP / Lenovo workstation moderne	Compatibilité OS Windows + drivers GPIB
SA10	Picoampèremètre HP 4140B	Faible	Reseller occasion (eBay, Test Equipment Center, AccuSource) ou alternative moderne Keithley 6517B	Instrument legacy obsolète — disponibilité limitée occasion
SA11	LCR meter HP 4192A / 4284A	Faible	Keysight via distributeur CH (Distrelec) ou occasion certifiée	4192A discontinué — passer au Keysight E4980A si neuf
SA12	Capacitance meter HP 4280A	Faible	Reseller occasion ou alternative Boonton 7200	Discontinué — alternative obligatoire si configuration neuve
SA13	SMU Keithley 4200-SCS (option moderne)	Faible	Keithley / Tektronix Suisse	Coût élevé (50-150 kCHF système complet)
SA14	Câblage faible bruit (triax)	Moyenne	Keysight, Keithley, Pasternack — distributeurs CH	Qualité câblage = qualité bruit · sourcing critique
SA15	Rack 19" + alim filtrée	Faible	Schroff, Rittal — distributeurs CH	Standard catalogue
SA16	Logiciel CSM/Win	CRITIQUE	Récupération binaires + code source de Bart OU réécriture complète	Cœur IP — sans le logiciel, le système est inutilisable
SA17	Drivers GPIB / IEEE-488	Moyenne	NI VISA / Keysight IO Libraries (catalogue) + adaptation par instrument	Dépendance instrument — refactoring si changement instruments
SA18	Procédures calibration système	Haute	Documentation Bart à récupérer + retro-ingénierie sur baseline	Savoir-faire non écrit — risque de perte définitive

Section A · Performance baseline

A4 — Specs à caractériser sur le chuck Bart de référence

Avant de fabriquer le clone, il faut mesurer ces paramètres sur la pièce Bart pour disposer d'un cahier des charges quantifié. Sans ces mesures, impossible de garantir au client que le chuck Made in MDC reproduit la performance d'origine.

Thermique — performance principale

Plage utile : T_min / T_max stable

Stabilité au setpoint : ±X mK / Y min

Uniformité surface wafer : ΔT max

Vitesse de rampe ↑ : °C/min

Vitesse de rampe ↓ : °C/min

Temps stabilisation : à ±0,1°C

Cibles typiques industrie : stabilité ±50 mK, uniformité <±1°C sur wafer 200 mm, rampe 5-10°C/min.

Mécanique — interface wafer

Force maintien vide : Pa requis

Masse wafer max : g retenu

Planéité surface : TIR µm

Compatibilité wafer : 4" / 6" / 8" / 12"

Cibles typiques : planéité <10 µm TIR sur wafer 200/300 mm.

Électrique — bruit & isolement

Résistance isolement : chuck ↔ masse

Plancher de bruit : V/√Hz @ 1Hz, 10Hz, 1kHz

Puissance consommée max : W au chauffage

Cibles typiques : Riso >100 MΩ à 500 V DC, plancher bruit <10 nV/√Hz @ 10 Hz pour applications low-current.

Fluidique — circuit refroidisseur

Pression entrée : bar

Débit nominal : L/min

Type de fluide : à identifier

Plage T° fluide entrée : °C

À identifier durant reverse engineering : eau pure ? eau glycolée 30/70 ? Galden ? — détermine la chimie de l'ensemble du circuit.

Section A · Plan projet

A5 — Phases & budgets indicatifs

Le projet Helvetica se déploie sur 12 à 24 mois en 1 phase préparatoire P0 + 5 phases d'exécution P1-P5 (6 phases au total). Les fourchettes budgétaires reflètent l'incertitude sur deux variables clés : (a) la disponibilité ou non des plans CAO de Bart, (b) le choix entre clone à l'identique vs version modernisée.

P0

Cadrage stratégique & due diligence

43–85 kCHF

8–12 sem

P1

Reverse engineering & CAO

5–50 kCHF

6–12 sem

P2

Prototype premier chuck

30–80 kCHF

3–4 mois

P3

Tests & qualification

20–50 kCHF

2–3 mois

P4

Industrialisation

50–150 kCHF

4–6 mois

P5

Commercialisation

30–80 kCHF

parallèle P4

A5.1 — Phases temporelles & livrables

Phase	Livrable principal	Décision GO/NO-GO	Budget bas	Budget haut
P0	Cadrage stratégique & due diligence — 6 axes : (1) accord IP signé avec Bart · (2) mission Chatsworth (transfert savoir-faire + récupération CSM/Win) · (3) due diligence légale (ITAR/EAR + brevets USPTO + statut juridique) · (4) recensement parc clients + cartographie marché EU · (5) atelier business case + sondage 3-5 prospects · (6) chèque innovation Innosuisse en parallèle	Périmètre IP/légal/marché clarifié — peut-on engager le programme ?	43 000	85 000
P1	Modèle CAO complet + caractérisation baseline performance	Performance Bart documentée — peut-on viser l'équivalence ?	35 000	107 000
P2	1^er chuck Made in MDC fonctionnel	Le proto monte-t-il / refroidit-il / tient-il le vide ?	75 000	187 000
P3	Rapport qualification : performance vs baseline Bart ±10 % · banc de test mis en place	Le clone est-il acceptable client ?	105 000	215 000
P4	Chaîne production 3-5 unités/an · SOP · stocks pièces critiques	Production stabilisée ?	95 000	250 000
P5	Datasheet · pricing · 1^res ventes	Premier client signé ?	72 000	146 000
Total programme complet Helvetica			425 000	990 000

Les fourchettes ci-dessus représentent le coût programme complet par phase, incluant les 7 catégories de coûts détaillées en A5.2. Les totaux se réconcilient avec la décomposition par catégorie de la Section G4.1 (425-990 kCHF).

A5.2 — Mapping Phase × Catégorie de coûts

Cette matrice détaille comment les 7 catégories de coûts G4.1 (sous-traitants industriels, partenariats Hautes Écoles, expertise externe & gouvernance, mission Chatsworth, coûts internes MDC, banc de test, prospection clients) se répartissent sur les 6 phases temporelles P0-P5. Lecture verticale = coût par phase · lecture horizontale = répartition d'une catégorie sur les phases.

Catégorie de coût	P0	P1	P2	P3	P4	P5	Total
Sous-traitants industriels (usinage, brasage, anodisation, COTS instruments)	—	5–30	30–80	20–50	50–100	25–40	130–300
Partenariats Hautes Écoles (HEIG-VD, HEPIA, EPFL CMi, CSEM — 50% via Innosuisse)	—	10–30	15–40	15–30	0–20	—	40–120
Expertise externe & gouvernance (direction programme, dossiers financement, IA, advisory)	15–30	10–20	15–30	10–20	15–40	15–40	80–180
Mission transfert Chatsworth (2-3 sem · interview Bart · récupération CSM/Win)	15–25	—	—	—	—	—	15–25
Coûts internes MDC (quotité chef de projet, cellule projet, formation)	5–15	5–15	10–25	10–20	15–40	15–25	60–140
Banc de test & instrumentation (chiller, vide, IR, DAQ — voir Section C2)	—	—	—	40–75	—	—	40–75
Prospection clients & partenariats (recensement parc, outbound, design wins, salons)	8–15	5–12	5–12	10–20	15–50	17–41	60–150
Total phase (programme complet)	43–85	35–107	75–187	105–215	95–250	72–146	425–990

Toutes valeurs en kCHF. Les fourchettes sont indicatives, à affiner par RFQ et engagements en P0. Réconciliation parfaite avec G4.1 catégories (425-990 kCHF) et G3 plan financement.

A5.3 — Réconciliation : 2 vues complémentaires des coûts

2 façons de lire le budget Helvetica — toutes deux valides & complémentaires

Vue	Périmètre	Total	Usage
Vue « Engagements industriels externes » (sous-traitants + HES + Chatsworth + banc test)	Coûts engageables externes via RFQ / contrats fournisseurs / partenariats académiques	~225–520 kCHF	Préparation des appels d'offres · pilotage achat · couverture financements publics ciblée
Vue « Programme complet » ✓ utilisée dans A5.1 + A5.2 + G3 + G4.1 (toutes les 7 catégories incluses)	Coûts industriels + gouvernance + go-to-market + coûts internes MDC + expertise externe	~425–990 kCHF	Décision budget complet · business case · projection cash flow 5 ans G4.2 · plan de financement G3

L'écart de ~200-465 kCHF entre les deux vues correspond aux coûts récurrents/diffus du programme : expertise externe & gouvernance (80-180 kCHF), prospection clients (60-150 kCHF), coûts internes MDC (60-140 kCHF). Ces coûts sont rarement saisis comme « engagements RFQ » mais représentent une partie réelle du programme à porter sur 18-24 mois.

Recommandation pour le comité de pilotage MDC : valider l'enveloppe budgétaire sur la vue « programme complet » (425-990 kCHF) pour éviter les surprises post-démarrage. La vue « engagements industriels externes » sert le pilotage achat, pas la décision budgétaire stratégique.

A5.4 — Variables principales d'incertitude

4 leviers qui peuvent faire bouger les fourchettes :

Cession des plans CAO Bart — si Bart les cède intégralement, retirer ~30-40 kCHF de P1 (pas de scan 3D / reverse engineering complet)
Modernisation vs clone — si MDC choisit de moderniser (controller numérique récent, anodisation améliorée, fluide plus propre), ajouter 50-100 kCHF de R&D répartis sur P2-P3
Récupération du logiciel CSM/Win (R8) — si non récupérable, ajouter 200-400 kCHF en P1-P3 pour réécriture (hors champ programme chuck mais impact budget total)
Banc de test scénario A vs B — voir Section C2 : scénario legacy 15-30 kCHF · scénario modernisation Keithley 4200-SCS 70-160 kCHF · valeur médiane 40-75 kCHF retenue dans A5

Section B · Reverse engineering

B1 — Plan de reverse engineering (P1 détaillé)

Quatre étapes successives sur 6 à 12 semaines selon le scénario. L'étape 1 est non négociable même si Bart fournit ses plans (validation par mesure physique).

Étape 1 — Documentation de la pièce de référence (1-2 jours)

Photos haute résolution toutes faces, sous-ensembles séparés (déjà commencé ✓)
Démontage complet, repérage chronologique de chaque pièce (numérotation au feutre indélébile)
Mesures dimensionnelles : pied à coulisse digital, micromètre, jauges de profondeur, jauges fil
Pesée individuelle de chaque sous-ensemble (utile pour reconstruction matériau)
Documentation photo des joints, marquages internes, traces d'usinage révélant les processus

Étape 2 — Scan 3D & identification matériaux (1-2 semaines)

Scan 3D recommandé via Artec Eva ou GOM ATOS : produit un STL exploitable directement en CAO. Précision typique : 50-100 µm — suffisant pour pièces externes, à compléter par mesures CMM pour features critiques (rainures vide, alésages heater).

Tomographie X (CT scan) optionnelle sur le bloc thermique : révèle la géométrie interne du serpentin sans démontage destructif. Coût ~2-5 kCHF en sous-traitance (Empa, EPFL imaging center, ou laboratoire industriel CT).

Spectroscopie matériaux pour chaque pièce métallique : identifie l'alliage exact (Al 6061-T6 vs 7075-T6, laiton vs CuZn37, etc.). Méthode : XRF portable, accessible chez la plupart des labos métallurgie suisses ou directement à l'Empa.

Mesure d'épaisseur d'anodisation sur la face usinée du top plate par jauge à courants de Foucault.

Étape 3 — Modélisation CAO complète (2-4 semaines mécanicien)

Modèle SolidWorks ou Fusion 360 de chaque pièce. Assemblage paramétrique avec contraintes mating. Analyse de chaîne de cotes (tolerance stack-up) pour s'assurer que les variations de fabrication n'empêcheront pas l'assemblage.

BOM auto-généré depuis la CAO + plans 2D cotés pour chaque pièce destinés à émission RFQ vers ateliers d'usinage.

Étape 4 — Caractérisation performance (2-3 semaines en labo)

Banc de test complet (voir section C1) — exécution des mesures du §A4 sur le chuck Bart de référence. Établissement de la baseline performance qui servira de cible pour le clone MDC.

Documentation rigoureuse : conditions ambiantes, fluide utilisé, paramètres contrôleur, courbes de réponse — tout doit être reproductible pour comparaison équitable.

Identification résidus visibles sur photos. Les dépôts blanchâtres observés en face arrière du top plate (photo 2) et à l'interface bloc thermique (photo 3) ressemblent fortement à du calcaire / carbonates, ce qui indique un fonctionnement avec eau non-traitée — source potentielle de défaillances historiques. Le clone MDC devrait spécifier eau déminéralisée ou eau glycolée 30/70 dans le manuel utilisateur, et fournir un chiller dédié en option.

Section B · Sous-ensemble critique #1

B2 — SA1 Top Plate · spécifications détaillées

Le top plate concentre le cœur de l'IP du QuietChuck : c'est lui qui fait l'interface mécanique avec le wafer (planéité, vide) et thermique (uniformité). C'est aussi la pièce la plus exigeante à fabriquer.

Top plate face wafer rainures concentriques

Photo 3aSA1 Face wafer (alu poli, rainures concentriques). Surface fonctionnelle de contact avec le wafer. Visible : 2 cercles concentriques + 2 rainures radiales formant un croix · 1 trou central de pompage. Les raccords laiton de fluide (en haut) et le connecteur push-pull (à droite) sont déjà branchés à la sonde T° intégrée.

Photo 3bSA1 Face wafer — autre exemplaire (oxydation laiton). Même topologie de rainures concentriques, mais avec oxydation jaune importante (carbonates de cuivre du serpentin migrés vers la surface ?). Le pattern de pompage central est plus visible. Différence indique probablement plusieurs versions / lots de production chez Bart.

Photo 4aSA1 Face thermique — état dégradé. Vue de la face d'interface avec SA2 (bloc thermique). Calcaire massif sur ~30% de la surface = défaillance d'anodisation après usage prolongé en eau non-traitée. Pattern de 7 trous traversants vide visible (1 central + 6 répartis). Cette dégradation justifie la spécification anodisation type III dure pour la version MDC.

Photo 4bSA1 Face thermique — état neuf de référence. Même type de pièce mais en état propre. Visible : 4 vis fraisées de fixation au bloc thermique, pattern 4 trous vide intermédiaires (entre les 2 raccords laiton compression et la sonde T° en haut). Sert de référence pour reverse engineering (cotes & pattern).

Schéma indicatif — toutes les cotes seront fixées après reverse engineering. La géométrie réelle peut comporter plus de cercles concentriques et un pattern de trous vide différent.

Spécifications matériau & géométrie

Matériau	Aluminium 6061-T6 (à confirmer par spectro XRF — alternative possible 7075-T6 pour rigidité supérieure)
Forme brute	Disque ⌀ XXX mm × épaisseur XX mm — cotes fixées après scan 3D
Process d'usinage	Tournage CN finition + fraisage CN 5 axes pour rainures concentriques + perçage pattern trous vide
Traitement de surface	Anodisation dure type III, épaisseur 30-50 µm, scellée à l'eau bouillante (à confirmer mesure existant — possible type II selon application)

Tolérances cibles (clone exigeant)

Caractéristique	Cible	Norme de mesure
Planéité face wafer	<5 µm TIR	Interféromètre optique ou marbre + comparateur
Rugosité Ra face wafer	<0,4 µm	Rugosimètre stylus (DIN EN ISO 4287)
Position trous vide	±0,05 mm	MMT (machine à mesurer 3D)
Diamètre trous vide	⌀ 0,5–1,0 mm ±0,02 mm	Jauges go/no-go ou CMM
Profondeur rainures	±0,02 mm	Comparateur sur palpeur dédié
Concentricité Dext / pattern	<0,1 mm	MMT
Épaisseur anodisation	30-50 µm	Jauge courants de Foucault (Fischer DUALSCOPE ou équivalent)

Fournisseurs CH shortlist — usinage SA1

Décovi #1 prototypage

Suisse — 75 ans d'expérience

Accompagnement modélisation → prototypage → série, marché médical/horlogerie. Profil idéal pour la phase P2 (premier proto).

Cantin alternative série

Genève

CNC 3-9 axes, pièces prismatiques complexes. Bon profil pour montée en série (P4).

Tectri évaluer

Suisse

Positionné « industries haute technologie » — à évaluer pour profil semi-conducteur / vide.

Dynatec alternative

Romandie

50+ ans d'expérience, CNC 3/4/5 axes, partenaire industriels romands.

Fournisseur CH — anodisation SA1

Coloral SA #1 single-source

Suisse — depuis 1949

Spécialiste anodisation aluminium. Références horlogerie + médical = niveau d'exigence compatible semi-conducteur. Capacité jusqu'à 800×800×800 mm. Candidat naturel pour single-source en début de programme.

Metallica backup

Suisse

Anodisation suisse spécialisée — à conserver comme second fournisseur pour sécuriser la chaîne.

Section B · Sous-ensemble critique #2

B3 — SA2 Bloc thermique · spécifications détaillées

Le bloc thermique inférieur intègre le serpentin de refroidissement (cuivre brasé) et accueille la cartouche chauffante + sonde T°. Sa qualité conditionne directement les performances thermiques (uniformité, rampe, stabilité) et l'étanchéité fluide à long terme.

Bloc thermique avec serpentin laiton et raccords

Photo 5SA2 Bloc thermique — vue 3/4 avec sous-ensembles. Visible : serpentin laiton/cuivre brasé en U (refroidisseur) · 2 raccords compression (entrée + sortie fluide, type Swagelok) · cartouche chauffante cylindrique inox latérale (SA3) · sonde T° centrale (thermocouple, fil noir) · joint d'étanchéité périphérique. Les vis de fixation et débris de calcaire au sol confirment un démontage post-usage prolongé.

Schéma indicatif — la géométrie exacte du serpentin (nombre de spires, pas, diamètre) sera révélée par le scan / CT scan.

Spécifications matériau & processus

Corps	Inox 304L ou laiton CuZn37 — ⌀ externe identique top plate (à confirmer spectro)
Tube serpentin	Cuivre Cu-DHP ou laiton CuZn37 · ⌀ 4-6 mm extérieur · épaisseur 0,5-1 mm
Forme du serpentin	Cintrage hélicoïdal sur gabarit · 1-2 spires concentriques typique · à confirmer scan interne
Brasage	Alliage argent BAg-7 (Ag 56 % / Cu 22 % / Zn 17 % / Sn 5 %) · brasage sous vide ou en atmosphère contrôlée pour étanchéité à 100 %
Logements internes	Alésage cartouche heater : Ø_cartouche + 0,02 à 0,05 mm de jeu (conduction thermique optimale) · alésage sonde T° : Ø_sonde + 0,03 mm
Interface SA1	Surface plane Ra <0,8 µm · 4-6 trous taraudés M3 ou M4 répartis pour fixation top plate · gorge pour joint Viton ou alternative chimie
Interfaces fluides externes	2 raccords filetés mâles G1/4" ou 1/4" NPT pour montage Swagelok côté boîtier

Critères de qualification SA2

Étanchéité hélium : taux de fuite < 10^-6 mbar·L/s à pression de service (5-10 bar) · test au spectromètre de masse
Test pression hydrostatique : 1,5× pression de service pendant 10 min, sans déformation ni fuite
Continuité thermique : ΔT entre top plate et sonde < 0,5°C en régime stabilisé (mesuré avec T-couple supplémentaire en surface)
Pas de retreint visible en surface après brasage (inspection visuelle + ressuage)

Fournisseurs CH shortlist — bloc thermique brasé

Décovi usinage

Suisse

Usinage du corps + sous-traitance brasage local intégrée possible.

FIDEMECA alternative

Suisse

Alu/laiton/inox · prototypage et petites séries · positionnement compatible.

Oro-Technologies brasage CH

Suisse

Échangeurs cuivre — à évaluer pour brasage du serpentin (capacité brasage sous vide à confirmer).

CEPHI brasage backup FR

France

Spécialiste cintrage hélicoïdal + brasage sous vide. Référence semi-conducteur. À garder comme backup si pas de capacité CH.

Risque sourcing brasage Suisse. Le brasage cuivre/laiton sous vide qualité instrumentation est une compétence rare en Suisse. Si aucun fournisseur CH ne peut tenir le niveau de qualité requis, accepter une exception « franco-suisse » avec CEPHI ou un équivalent allemand — ce n'est pas un point bloquant pour l'image « Swiss made » global du produit, qui reste portée par l'usinage du top plate et l'assemblage final MDC.

Section B · Sous-ensembles secondaires

B4 — Specs SA3 à SA8

Les six sous-ensembles restants sont essentiellement des composants catalogue (SA3-SA6) ou des opérations d'assemblage interne MDC (SA7-SA8). Sourcing standard mais à spécifier précisément après reverse engineering.

SA3 — Cartouche chauffante

À mesurer sur Bart	Puissance (W), tension (V AC ou DC), Ø externe, longueur, type sonde T° intégrée (TC type K / J / PT100)
Estimation préliminaire	200-500 W · 230 V AC · Ø 6-8 mm · longueur 80-150 mm
Référence cible	Watlow FIREROD série 1/2" — option thermocouple intégré, fils 600°C, étanche
Fournisseur CH	OMICRON Technologies (distributeur officiel Watlow Suisse) — délai 6-8 semaines en standard, possibilité custom
Critère critique	Compatibilité dimensionnelle avec alésage SA2 (jeu 0,02-0,05 mm) — sinon performance thermique dégradée

SA4 — Raccords fluide (×2)

À identifier	Filetage côté bloc (M / G / NPT / UNF), diamètre tube extérieur (1/4" / 6 mm / 8 mm)
Estimation	Compression Swagelok 1/4" tube, raccord mâle G1/4" ou 1/4" NPT — typique en équipement labo
Fournisseur CH	Swagelok / ARBOR Fluidtec AG — Rigackerstrasse 18, CH-5610 Wohlen (AG)
Recommandation	Choisir gamme « ultra-clean » Swagelok si chuck destiné à environnement salle blanche client

SA5 — Boîtier / châssis

Matériau	Tôle acier 1,5-2 mm · peinture poudre époxy · couleur RAL 7035 (gris clair électronique industrielle) typique
Process	Découpe laser ou poinçonneuse · pliage CN · soudure points si renforts · peinture poudre cuite
Dimensions	~250 × 250 × 80 mm (à confirmer mesure sur photo 4)
Fournisseur	Tôlerie locale CH (non critique IP) — RFQ ouvert auprès de 3 ateliers proches MDC pour minimiser logistique
Critère critique	Continuité électrique masse châssis (résistance <0,1 Ω entre points distants) — pour blindage EMI

Photo 6SA6 Connecteur 3 broches. Connecteur mâle à 3 contacts plats (probable type AMP / Molex industriel) avec 2 trous de détrompage en façade. Câblage 2 fils noirs visibles (alimentation heater + sonde T° ou retour). À identifier précisément pour spec exact — recommandation : remplacer par Lemo (Écublens) ou Stäubli (Pfäffikon) pour image Swiss-made et fiabilité supérieure.

SA6 — Connecteur 3 broches

À identifier	Marque/modèle exact du connecteur visible photo 1 — possible Belden, Hirschmann, Lemo, Stäubli
Recommandation Suisse	Lemo (Écublens, VD) — référence mondiale connecteurs précision · alternative Stäubli (Pfäffikon, ZH) pour image « Swiss made »
Critère technique	Tenue 230 V AC, courant ≥ 5 A, IP 65 minimum, verrouillage push-pull pour fiabilité opérationnelle

SA7 — Harnais câblage

Câbles heater	Silicone, gaine fibre de verre, isolation 600°C en pic — type Thermocoax ou équivalent
Câble sonde T°	Extension thermocouple compensée du même type que la sonde (typ. K = chromel/alumel)
Assemblage	Réalisé en interne MDC — compétence acquise lors du séjour Adrien/Gabriel/Pina à Chatsworth en 2025 ✓
Outillage requis	Pince à sertir Lemo/Stäubli · poste à étain · gabarit de longueur · banc de test continuité

SA8 — Contrôleur électronique externe

Connaissance MDC	Assemblage déjà appris à Chatsworth en 2025 ✓ — Pina, Adrien, Gabriel formés
Architecture	PID température + driver puissance heater + acquisition sonde + interface utilisateur (afficheur / port série)
Décision stratégique	Cloner à l'identique (compatible parc Bart existant) ou moderniser (Watlow EZ-Zone PM ou équivalent)
Recommandation	Modernisation = opportunité de positionnement premium « QuietChuck Gen 2 by MDC ». Surcoût R&D ~50 kCHF mais valeur perçue forte.
Risque	Recette PID Bart non documentée — étape obligatoire de re-tuning sur banc de test, ~2-3 semaines ingénieur thermicien

Section B · Assemblage

B5 — Procédure d'assemblage (séquence haute niveau)

Processus en 10 étapes avec points de contrôle qualité (QC) intermédiaires. Le but est de détecter au plus tôt les défauts pour ne pas refaire l'assemblage complet.

#	Opération	Point de contrôle (QC)
1	Réception et contrôle d'entrée des sous-ensembles SA1-SA7 (dimensionnel + visuel)	Conformité plans CAO + photos référence
2	Test pression SA2 (bloc + serpentin brasé) → étanchéité à l'hélium	Taux fuite < 10⁻⁶ mbar·L/s · blocant si KO
3	Insertion cartouche heater SA3 dans alésage SA2 + sonde T°	Couple de serrage spécifié · jeu validé
4	Pose joint d'étanchéité SA1 ↔ SA2 (Viton ou alternative chimie compatible fluide)	Joint propre, non pincé, gorge sèche
5	Vissage SA1 sur SA2 → couple croisé en étoile, séquence définie (4-6 vis)	Couple final mesuré · pas de jeu
6	Test étanchéité vide SA1+SA2 (rainures vide → ligne vide)	Vide stable 10⁻³ mbar pendant 5 min
7	Montage raccords SA4 sur SA2 (Swagelok côté boîtier)	Couple Swagelok respecté
8	Câblage harnais SA7 (heater + sonde) → connecteur SA6	Continuité électrique + isolement testés
9	Insertion ensemble dans boîtier SA5 → fixation 4 vis cachées · masse châssis vérifiée	R_masse < 0,1 Ω · pas de contrainte mécanique
10	Tests fonctionnels finaux : électrique, thermique, vide → certificat de conformité	Voir protocole qualification §C3

Section C · Banc de test

C1 — Équipement requis pour reverse engineering & qualification

Le banc de test sert à deux usages : (1) caractériser le chuck Bart de référence pour établir la baseline, (2) qualifier chaque chuck Made in MDC en sortie de production. Investissement structurant, ré-utilisable pour Mercury Probe et autres produits MDC à venir.

Architecture du banc de test : chiller fluide, alimentation contrôleur, pompe à vide, mesure thermique de référence (TC + IR), centrale d'acquisition.

Section C · Coûts & fournisseurs

C2 — Banc de test · liste équipement & budget

Investissement banc de test estimé entre 40 et 75 kCHF selon niveau (entrée de gamme suffisante reverse engineering vs gamme labo pour qualification industrielle). Tous les équipements sont disponibles en Suisse via distributeurs locaux.

Équipement	Spec recommandée	Marque / modèle	Distributeur CH	Coût (CHF)
Chiller recirculateur	-10°C à +50°C, 1-2 kW puissance frigorifique, débit 5-10 L/min, eau ou glycol	Huber Ministat 230 / Julabo F32	Huber Suisse / Ineltec	8 000 – 15 000
Pompe à vide + jauge	Pompe à palettes 2-stages, vide limite 10⁻³ mbar, débit 5-10 m³/h · jauge Pirani	Edwards RV3 / Pfeiffer Duo 5	Pfeiffer Vacuum Suisse / VAT Group	2 500 – 4 000
Alimentation contrôleur	PID température autotuning, sortie SSR ou triac 230V/10A, entrée TC type K + RTD	Watlow EZ-Zone PM / Eurotherm 3216	OMICRON Technologies / Eurotherm Suisse	1 500 – 3 000
Sonde T° de référence	RTD PT100 classe A, certificat d'étalonnage SCS · ±0,03°C précision	Hart Scientific 5628 / Lake Shore	Fluke Calibration / METAS	1 500 – 3 500
Multiplexeur thermocouples	16 voies TC type K, résolution 0,1°C, USB	Pico TC-08 / Keysight 34970A	Pico Suisse / Distrelec	1 200 – 4 000
Caméra thermique IR	320×240 px min, NETD <30 mK, plage -20 à +250°C, USB ou GigE	FLIR A35sc / Optris PI 450i	FLIR Suisse / Optris Schweiz	8 000 – 18 000
Multimètre haute précision	6½ digits, résolution µV / nA, mesures bruit basse fréquence	Keysight 34465A / Keithley DMM6500	Keysight Suisse / Distrelec	2 000 – 4 500
Mégohmmètre / testeur isolement	500 V / 1000 V DC, mesure jusqu'à 100 GΩ	Megger MIT430 / Fluke 1587	Megger Suisse / Distrelec	800 – 1 500
Détecteur fuite hélium	Spectromètre de masse, sensibilité 10⁻⁹ mbar·L/s · option : sous-traitance test étanchéité au lieu d'achat	Pfeiffer ASM 340 / Inficon UL5000	Pfeiffer Vacuum Suisse / Inficon	5 000 (sous-traitance) ou 25 000+ (achat)
Centrale acquisition + PC	NI cDAQ ou équivalent, 16 voies analogiques, 16 bits min · PC dédié + LabVIEW ou Python (PyVISA)	NI cDAQ-9189 + modules	National Instruments Suisse	3 500 – 8 000
Outillage mesure dimensionnelle	Pieds à coulisse digital · micromètres · jauges go/no-go · MMT (sous-traitée)	Mitutoyo / Mahr	Mitutoyo Suisse / Brütsch Rüegger	2 000 – 5 000
Rugosimètre stylus	Mesure Ra/Rz, plage 0,02 à 100 µm, certificat étalonnage	Mitutoyo SJ-210 / Mahr MarSurf	Mitutoyo Suisse / Brütsch Rüegger	3 000 – 6 000
Jauge épaisseur anodisation	Mesure courants de Foucault, plage 0-500 µm, sondes interchangeables	Fischer DUALSCOPE FMP / Helmut Fischer	Fischer Suisse	2 500 – 5 000
Consommables & raccords	Tubing PFA, raccords Swagelok, connecteurs banane, câbles TC compensés, fluide chiller	Catalogue divers	Swagelok / Distrelec / Conrad	1 500 – 3 000
Total banc de test (étanchéité hélium en sous-traitance)				43 000 – 81 500

Optimisation budget banc de test. Trois leviers pour réduire le ticket d'entrée :

Sous-traiter le test fuite hélium au lieu d'acheter un détecteur (économie 20-25 kCHF) — Pfeiffer Suisse propose le service · 1-2 jours/mois suffisent en P2-P3
Louer la caméra IR sur la phase reverse engineering (économie ~10 kCHF) — Optris et FLIR proposent location à la semaine
Partenariat HES-SO ou EPFL pour accès à un labo thermique équipé — possiblement gratuit en échange d'une thèse de master encadrée

Section C · Qualification

C3 — Protocole de qualification (3 niveaux)

Trois protocoles de tests successifs, du plus simple (à exécuter sur chaque unité produite) au plus exigeant (sur unités présérie uniquement). C'est ce qui fera la différence entre un produit « bricolé » et un chuck industriel reproductible.

Niveau 1 — Acceptance Test (chaque unité produite)

Tests rapides en sortie de chaîne, <30 min par unité. Critère PASS/FAIL binaire — pas de mesure analytique fine.

Isolement électrique : 1000 V DC pendant 60 s · PASS si R_iso > 100 MΩ
Étanchéité fluide : 5 bar pendant 10 min · PASS si pas de fuite visible (méthode bulle ou hélium portable)
Étanchéité vide : descente à 10⁻³ mbar puis isolation 5 min · PASS si remontée < 10⁻¹ mbar
Test fonctionnel thermique : montée setpoint T_max + descente T_min en 1 cycle · PASS si setpoint atteint dans temps spec
Continuité masse châssis : R < 0,1 Ω entre points distants

Niveau 2 — Performance Qualification (1ère unité prototype)

Tests approfondis sur le proto P2 pour valider que le clone match la baseline Bart. Durée typique : 3-5 jours.

Reproduire toutes les mesures du §A4 dans les mêmes conditions ambiantes que la baseline Bart
Test stabilité long terme : maintenir setpoint pendant 24 h, mesurer dérive et bruit
Test uniformité : caméra IR + 5 thermocouples surface répartis (centre, N, S, E, O)
Test cyclage thermique court : 50 cycles T_min ↔ T_max, mesure répétabilité
Critère GO : performances dans ±10 % de la référence Bart sur tous les paramètres clés
Si KO sur un paramètre → analyse de causes (ANOVA · 5 Why) + itération design avec retour P2

Niveau 3 — Reliability Qualification (unités présérie 2-3)

Tests de vieillissement et fiabilité longue durée sur 2-3 unités présérie de la phase P4. Durée typique : 2-3 mois en parallèle de la production.

Cyclage thermique : 1000 cycles T_min ↔ T_max (étuve si nécessaire) — détecte fissuration brasure, dilatation différentielle
Cyclage mécanique : 10 000 cycles charge/décharge wafer (banc cyclage automatique) — détecte fatigue rainures vide
Vieillissement accéléré : 1 000 h en fonctionnement continu à T_max — détecte dérive contrôleur, fatigue heater
Test cycle fluide : 500 h avec eau dure / glycolée pour vérifier résistance corrosion / dépôt
Critère : pas de dégradation performance > 5 % post-stress · pas de défaillance fonctionnelle

Section D · Système de mesure

D1 — Architecture du système CSM/Win complet

Le QuietChuck n'est qu'un sous-ensemble du système commercial Bart. Le produit vendu aux clients est le MDC CSM/Win — combinaison chuck + contrôleur DC + rack instrumentation + logiciel Windows. Cette section ouvre le périmètre Helvetica pour couvrir l'ensemble.

Architecture fonctionnelle MDC CSM/Win — 4 parties intégrées · Le logiciel (Partie 4) orchestre l'ensemble.

Capacités de mesure CSM/Win (selon documentation MDC)

C-V multi-fréquence (Capacitance-Voltage) — caractérisation MOS, oxydes de grille
I-V (Current-Voltage) — courbes de fuite, claquage diélectrique
Quasi-statique C-V — densité d'états d'interface Dit
TVS (Triangular Voltage Sweep) — analyse pièges
Gate Oxide Integrity (GOI) — test fiabilité MOS
Mobile Ion measurements (BTS — Bias Temperature Stress) — contamination Na+ / K+ dans oxydes
Plus de 100 configurations d'instruments couvertes par CSM/Win selon la documentation Bart

Section D · Sous-ensemble critique #3

D2 — SA8 DC Controller Model 690 · spécifications détaillées

Le boîtier blanc visible sur la photo porte le marquage « Quiet Chuck DC Controller Model 690 — Athena Controls — MDC Materials Development Corporation ». C'est un produit Bart custom à reverse-engineerer ou remplacer entièrement.

Quiet Chuck DC Controller Model 690 + rack instruments

Photo 7SA8 DC Controller Model 690 (boîtier blanc) + rack instrumentation. Façade Athena Controls visible avec afficheur 7-segments (PROCESS / SETPOINT) et boutons POWER / RESET. Marquage MDC Materials Development Corporation. Rack en-dessous : PC Dell + instruments HP/Agilent (picoampèremètre, LCR meter, etc.). C'est le système complet à reproduire ou moderniser.

Caractéristique	Spec inférée / à confirmer
Modèle	Quiet Chuck DC Controller Model 690 — Athena Controls / MDC
Format	Boîtier 19" tabletop ou rackmount, façade ~480×130 mm (à mesurer)
Affichage	Module Athena Controls — afficheur 7-segments PROCESS / SETPOINT (visible photo)
Commandes face avant	POWER, RESET, navigation menu (4 boutons sous afficheur)
Fonction principale	PID température DC pour cartouche heater chuck · setpoint utilisateur · sondage thermocouple intégré
Architecture probable	Module Athena commercial OEM (carte régulateur PID) + carte d'interface custom Bart pour signaux chuck + alimentation linéaire
Interface PC	RS-232 ou GPIB IEEE-488 (à confirmer — détermine intégration logicielle)
Alimentation	230 V AC entrée · 5-12 V DC interne pour logique · sortie haute puissance vers heater chuck (~500 W max estimé)
Connecteurs arrière	1× alimentation secteur · 1× sortie heater (vers SA6 chuck) · 1× sonde thermocouple · 1× interface PC (à inventaire complet sur démontage)

Stratégie de remplacement — 2 options

Option A — Reverse engineering du Model 690 : démontage complet, identification du module Athena commercial sous-jacent, capture du firmware si extractible, redéveloppement de la carte interface custom Bart. Effort : ~30-50 kCHF · 4-6 mois ingénieur électronique. Risque : firmware encrypté ou non extractible.

Option B — Remplacement complet par contrôleur moderne : abandonner le Model 690 au profit d'un PID industriel moderne (Watlow EZ-Zone PM, Eurotherm 3216, ou équivalent) intégré dans un nouveau boîtier MDC. Avantages : autotuning intégré, communication Modbus/Ethernet, MTBF supérieur, datasheet officielle, support fournisseur. Effort : ~10-20 kCHF · 2-3 mois. Bonus marketing : « QuietChuck Gen 2 by MDC ».

Recommandation : Option B — le Model 690 est un produit legacy 30+ ans · son firmware est probablement non documenté · le moderniser est une opportunité de positionnement et de fiabilité, pas une régression.

Risque IP critique sur SA8

Si Bart cède le DC Controller au titre du transfert, MDC obtient le firmware mais reste dépendant de l'écosystème Athena Controls (qui peut être discontinué). Si MDC reverse-engineerie sans accord, risque de violation de licence Athena (le module commercial est sous licence Athena → reproduire son interfaçage peut tomber sous la loi US sur le contournement). L'option B élimine ce risque entièrement.

Section D · Rack instrumentation COTS

D3 — SA9 à SA15 · instruments & câblage

Le rack instrumentation est composé d'instruments commerciaux off-the-shelf (COTS) — pas d'IP Bart sur ces composants. La difficulté n'est pas la fabrication mais le sourcing (instruments legacy discontinués) et le matching aux specs CSM/Win existantes.

SA9 — PC mesure

Existant Bart	PC Dell desktop 19" rackmount avec lecteur disquette (visible photo) · vraisemblablement Windows XP ou Windows 7 · RAM 2-4 Go · disque 80-250 Go
Remplacement moderne	Workstation Dell Precision ou HP Z2 SFF · Windows 10/11 LTSC · RAM 16 Go · SSD 512 Go · port GPIB USB ajouté (Keysight 82357B)
Contrainte critique	Compatibilité OS avec logiciel CSM/Win existant · si CSM/Win nécessite Win XP/7, prévoir VM ou réécriture portable Win10/11
Coût	1 500 – 3 000 CHF unité moderne

SA10 — Picoampèremètre / pA Meter

Référence Bart probable	HP/Agilent 4140B — pA Meter + DC Voltage Source (combiné dans un seul instrument) · plage 1 fA à 200 mA · sortie ±100 V DC · I-V et quasi-static C-V via rampe de tension
Statut produit	Discontinué — disponibilité uniquement marché de l'occasion (eBay, Test Equipment Center, AccuSource Electronics)
Alternative moderne	Keithley 6517B Electrometer (sensibilité 0,75 fA, sortie ±1000 V DC) · ou Keysight B2987B Femto/Picoammeter (0,01 fA, 200 V DC, plus performant pour C-V quasi-static)
Distributeur CH	Keysight Suisse (Bâle) · Tektronix Suisse / Keithley · Distrelec
Coût	2 000 – 5 000 CHF (HP 4140B occasion certifiée) · 8 000 – 18 000 CHF (Keysight B2987B neuf)

SA11 — LCR meter / Impedance Analyzer

Référence Bart probable	HP/Agilent 4192A (LF Impedance Analyzer 5 Hz – 13 MHz) ou HP 4284A (Precision LCR Meter, plus moderne, 20 Hz – 1 MHz)
Statut produit	4192A discontinué (1980s) · 4284A discontinué mais largement disponible occasion
Alternative moderne	Keysight E4980A/AL Precision LCR Meter (20 Hz – 2 MHz, gamme actuelle) · ou Keysight E4990A Impedance Analyzer (20 Hz – 120 MHz)
Distributeur CH	Keysight Suisse · Distrelec
Coût	3 000 – 8 000 CHF (4192A/4284A occasion) · 12 000 – 25 000 CHF (E4980A neuf)

SA12 — Capacitance meter haute fréquence

Référence Bart probable	HP/Agilent 4280A — Capacitance Meter et C-V Plotter à 1 MHz (référence historique pour MOS C-V)
Statut produit	Discontinué — uniquement occasion
Alternative moderne	Fonctionnalité absorbée dans les LCR meters modernes (E4980A) · ou Boonton 7200 (référence historique pour mesures capacité haute précision) toujours disponible chez Wireless Telecom Group
Coût	2 500 – 6 000 CHF (4280A occasion)

SA13 — SMU intégré (option moderne CSM/Win-4200)

Référence	Keithley 4200A-SCS Parameter Analyzer — solution intégrée moderne incluant SMU + capacitance + pulse generator dans un seul châssis
Pertinence	MDC propose officiellement la configuration CSM/Win-4200 qui remplace l'ensemble des instruments legacy par un Keithley 4200-SCS unique. C'est la voie de modernisation officielle Bart.
Distributeur CH	Tektronix Suisse / Keithley
Coût	50 000 – 150 000 CHF système complet selon configuration de modules SMU

SA14 — Câblage faible bruit

Type	Câbles triax (3 conducteurs : signal / guard / shield) pour mesures faible courant · câbles coax 50Ω pour signaux haute fréquence
Connecteurs	Triax 3-lug Keithley · BNC · LEMO push-pull · GPIB IEEE-488
Critère	Triboelectric noise minimisé (câbles avec graphite anti-tribo) · longueur la plus courte possible (impacte capacité parasite)
Fournisseurs CH	Keysight (câbles certifiés) · Keithley · LEMO (Écublens) pour connecteurs · Pasternack (via Distrelec)
Coût	1 500 – 4 000 CHF set complet câblage

SA15 — Rack chassis 19" + alimentation filtrée

Châssis	Rack 19" mobile sur roulettes · 24-32U · profondeur 800 mm · fond perforé pour ventilation
Alimentation	Bandeau de prises filtrées avec filtre EMI (réduction bruit secteur) · UPS optionnel pour stabilité long-terme · masse étoile pour bouclage propre
Fournisseurs CH	Schroff (Pentair) · Rittal Suisse · Distrelec pour bandeau prises filtrées
Coût	1 500 – 3 500 CHF

Total rack instrumentation (SA9-SA15) — 2 scénarios :

Scénario A (legacy clone) — instruments occasion HP/Agilent 4140B + 4192A/4284A + 4280A + PC + câblage : ~15-30 kCHF. Recommandé pour reverse engineering & baseline.
Scénario B (modernisation Keithley 4200-SCS) — système intégré Keithley + PC + câblage : ~70-160 kCHF. Recommandé pour produit MDC commercial Gen 2.

Section E · Cœur IP — Logiciel

E1 — SA16 à SA18 · Logiciel CSM/Win & firmware

C'est la partie la plus critique et la plus risquée du programme Helvetica. La valeur d'un système MDC CSM/Win réside autant — voire plus — dans le logiciel que dans le matériel. Sans logiciel, le matériel n'a pas d'usage commercial.

Pourquoi le logiciel est le cœur de l'IP Bart

Le matériel (chuck + instruments) est techniquement reproductible avec des fournisseurs CH et des composants COTS modernes. Le différenciateur commercial du produit MDC sur 30 ans est la suite CSM/Win : recettes de mesure éprouvées, scripts d'automatisation, GUI utilisateur, formats de reporting acceptés par l'industrie semi-conducteur. C'est ce que les clients achètent vraiment.

Si Bart part sans céder le code source ou les binaires + licences, MDC fait face à un choix binaire : (a) tout réécrire (effort 12-24 mois ingénieur logiciel + ingénieur métrologie semi-conducteur, 200-400 kCHF), ou (b) abandonner CSM/Win et basculer les clients vers une solution tierce (Keithley ACS, Cascade WinCal, etc.) — ce qui détruit le positionnement « système intégré MDC ».

SA16 — Suite logicielle CSM/Win

Plateforme	Windows (XP / 7 historiquement · 10/11 si version récente)
Langage probable	C / C++ ou Visual Basic 6 (typique des années 1995-2010 chez Bart) · ou plus récent .NET / LabVIEW
Modules fonctionnels	C-V · I-V · quasi-static C-V · TVS · GOI · BTS mobile ions · gate oxide reliability · reporting / export
Configurations supportées	« Plus de 100 configurations d'instruments » selon documentation MDC officielle — niveau d'effort pour réécrire d'autant
Récupération à viser	Code source complet · binaires installés · licences · clés activation · documentation interne · base de bugs et features connues
Risques	Code source non documenté · pas de control-version · dépendance à des compilateurs / IDE obsolètes · DLL tierces sans licences identifiables

SA17 — Drivers GPIB / IEEE-488

Standard d'interface	GPIB IEEE-488 (historique) · ou USB / LAN sur instruments modernes
Couche logicielle	NI-VISA (National Instruments) ou Keysight IO Libraries — couche d'abstraction standard
Adaptation par instrument	Chaque instrument a son propre dialecte SCPI — driver spécifique par modèle
Effort de portage	2-4 semaines d'ingénieur logiciel par instrument à porter sur instrument moderne
Critère succès	Mesures CSM/Win Gen 2 (avec instruments modernes) reproduisent à ±1 % les résultats CSM/Win Gen 1 (instruments legacy)

SA18 — Procédures de calibration système

Définition	Calibration du système intégré (chuck + instruments + câbles + logiciel) — pas la calibration individuelle des instruments
Couvre	Compensation câbles · zéro offset chuck froid · ouverture/court-circuit (open/short) sur LCR · linéarité C-V de référence sur étalon connu (capacité de référence ou wafer MOS étalon)
Intervalle typique	Calibration mensuelle ou avant chaque session critique selon application client
Documentation à récupérer	SOP écrites · feuilles de calibration · étalons de référence physiques · procédures de validation post-calibration
Risque principal	Beaucoup de ce savoir-faire est non écrit — vit dans la tête de Bart. Une session d'interview filmée chez Bart est probablement la priorité #1 du programme Helvetica.

Action critique recommandée — Mission de transfert chez Bart. Si Bart accepte un transfert organisé, prévoir une mission de 2-3 semaines en immersion à Chatsworth pour : (1) démonstration in-situ des procédures de calibration, (2) capture vidéo des manipulations, (3) interview structurée des modes de défaillance et solutions, (4) récupération physique du code source et des étalons de référence. Coût mission ~15-25 kCHF (déplacements + temps ingénieur), à comparer aux 200-400 kCHF de réécriture si on perd l'accès. ROI évident — à programmer en P0.

Section G · Financement

G1 — Financements suisses mobilisables

Le programme Helvetica est éligible à plusieurs dispositifs de financement public suisse pouvant couvrir 30 à 60 % du budget global selon la combinaison retenue. Le levier #1 est Innosuisse en partenariat avec une Haute École. Les leviers complémentaires (Innovaud, FIT, fiscal) sont à empiler.

G1.1 — Innosuisse · Agence fédérale pour l'encouragement de l'innovation

Dispositif	Projets d'innovation avec partenaire de mise en œuvre — entreprise + partenaire de recherche d'une haute école suisse
Pertinence Helvetica	⭐⭐⭐⭐⭐ Très haute — projet R&D fondé sur la science (mécanique précision, thermique, électronique de mesure, logiciel) avec création de valeur économique CH démontrable (relocalisation production semi-conducteur)
Taux de couverture	Jusqu'à 50 % du budget projet · contributions cash du partenaire industriel peuvent être réduites ou supprimées pour les PME (<500 ETP) — appel à projets PME spécifique en cours
Critères évaluation	Degré d'innovation · création de valeur pour l'économie suisse · faisabilité scientifique · capacité commerciale
Délai instruction	6 à 8 semaines après dépôt
Effort de candidature	~2-3 mois de préparation (cadrage projet, alignement partenaire académique, dossier scientifique, plan d'affaires)
Contact	innoprojects@innosuisse.ch · portail Innosuisse

Innosuisse — chèque d'innovation préliminaire (« Innovation Cheque ») — pour clarifier la faisabilité avant le dépôt d'un projet complet : jusqu'à 15 000 CHF mobilisables rapidement avec un partenaire de recherche pour réaliser une étude préliminaire. Idéal pour cadrer la phase P0-P1 de Helvetica avant de déposer un projet d'envergure.

G1.2 — Innovaud + FIT · Canton de Vaud

Dispositif	Innovaud — agence cantonale de promotion de l'innovation · point d'entrée vers la Fondation pour l'Innovation Technologique (FIT) qui octroie bourses + prêts aux startups et PME innovantes
Pertinence Helvetica	⭐⭐⭐⭐⭐ Très haute — MDC Europe SA est domiciliée à Coppet (district de Nyon, canton de Vaud) · éligibilité directe et complète aux dispositifs vaudois
Aides éligibles	Acquisition de propriété intellectuelle (achat plans Bart) · développement nouveau produit (la version MDC) · amélioration moyens de production · obtention certifications/homologations · participation expositions/salons
Type d'aide	Bourses (subventions non-remboursables) + prêts à taux préférentiels via FIT
Hébergement potentiel	Technopôles vaudois (Y-Parc Yverdon, Biopôle, EPFL Innovation Park) — accès labos partagés + écosystème · idéal pour la phase P3 banc de test
Contact	innovaud.ch · fondation-fit.ch

✓ Domiciliation confirmée — atout majeur pour Helvetica. MDC Europe SA est implantée à Coppet (VD), ce qui ouvre l'éligibilité directe à : Innovaud · FIT · BCV (Banque Cantonale Vaudoise comme partenaire bancaire naturel) · État de Vaud aides aux entreprises industrielles · partenariats avec les Hautes Écoles vaudoises. Géographiquement, Coppet se trouve à ~25 min EPFL (Écublens), ~30 min Lausanne et ~50 min HEIG-VD (Yverdon) — proximité opérationnelle idéale pour des collaborations académiques et un accès rapide aux ateliers d'usinage suisses.

G1.3 — Financements stratégiques sectoriels semi-conducteur — leviers majeurs

⭐⭐⭐⭐⭐ Le semi-conducteur est désormais un secteur stratégique CH + UE

Depuis 2023, le secteur semi-conducteur bénéficie de programmes spécifiques massifs côté Union Européenne (EU Chips Act) et côté Suisse (SwissChips Initiative + Stratégie suisse pour les semi-conducteurs adoptée par le Conseil fédéral le 28 janvier 2026). MDC + Helvetica s'inscrivent directement dans ces priorités stratégiques nationales et européennes : relocalisation de production critique, sécurisation des chaînes d'approvisionnement, souveraineté technologique. Cette qualification stratégique change l'éligibilité et augmente significativement les chances d'obtention de financements.

SwissChips Initiative · 2024-2027 (Suisse)

Budget total	33,8 millions CHF · 26 M CHF Confédération (SERI = Secrétariat d'État à la formation, recherche et innovation) + 7,8 M CHF partenaires consortium
Pilotage	Consortium ETH Zurich + EPFL + CSEM (Neuchâtel) — les 3 partenaires académiques de référence pour Helvetica
Périmètre	Recherche & innovation en design de chips · microélectronique · positionnement compétitif Suisse vs UE
Pertinence Helvetica	⭐⭐⭐⭐ Forte — Helvetica n'est pas du chip design pur mais un système de caractérisation/test semi-conducteur. Possible en collaborant avec un laboratoire SwissChips (ex : EPFL CMi, CSEM) qui utilise ce type d'instrumentation.
Mécanique d'accès	Le programme finance les institutions académiques participantes (EPFL, ETH, CSEM). Pour MDC : entrer comme partenaire industriel d'un des projets SwissChips → accès à la R&D + visibilité institutionnelle
Sources	GGBA Switzerland · Silicon Saxony

EU Chips Act / Chips Joint Undertaking (Chips JU)

Budget total	15,8 milliards EUR jusqu'en 2030 via Chips JU · plus de 100 milliards EUR au total avec investissements publics + privés
Implémenteur	Chips Joint Undertaking (ex-KDT JU) · supporté par Horizon Europe + Digital Europe
Types d'actions	Innovation Actions (IA) = déploiement industriel, lignes pilotes, solutions market-ready · Research & Innovation Actions (RIA) = défis technologiques semi-conducteur
Éligibilité Suisse	✅ Oui — entités suisses éligibles aux appels à projet financés via Horizon Europe (topics avec « HORIZON » dans l'ID). Suisse associée au programme.
Pertinence PME / Helvetica	Les PME sont expressément ciblées dans les Innovation Actions · particulièrement pertinent pour design, advanced materials et packaging. Helvetica = caractérisation post-fab MOS = composante du value chain semi-conducteur
Calendrier 2026	Deadline principale appels 2026 : 7 mai 2026 (en cours actuellement) — prochaine vague attendue fin 2026 / début 2027
Chips Fund (volet financier)	Facilite l'accès à la dette & equity pour startups + scale-ups + PME + small mid-caps via InvestEU et EIC (European Innovation Council)
Sources	chips-ju.europa.eu · European Chips Act overview · Chips JU Calls 2026 · Aeneas funding page

Chips Competence Centres Network (Chips JU — accès SME)

Dispositif	Réseau structuré de 30 centres nationaux de compétences semi-conducteur dans les 27 États membres UE + Norvège (depuis février 2026)
Mission	Fournir aux PME un accès à l'expertise technique et à l'expérimentation en semi-conducteurs · améliorer les capacités de design et compétences
Pertinence Helvetica	⭐⭐⭐ Bonne — accès gratuit ou à coût réduit à des laboratoires de pointe pour qualifier le système Helvetica · permet de mutualiser le banc de test (économie potentielle 30-50 kCHF en P3)
Statut Suisse	À vérifier — les centres listés sont dans les pays UE + Norvège. Il existe une équivalence suisse via les Chips Competence Centres affiliés ETH Zurich, EPFL, CSEM dans le cadre de la stratégie Swiss Chip.
Sources	Chips for Europe Initiative

Stratégie de positionnement institutionnel. Au-delà du financement direct, ces programmes apportent un capital narratif précieux pour MDC : positionner Helvetica non comme un projet d'internalisation industrielle classique, mais comme une contribution à la souveraineté technologique suisse + européenne en semi-conducteur. Ce framing change la lecture par Innosuisse, par les Hautes Écoles partenaires, et par les clients fab européens (ST Micro, Soitec, Infineon, etc.) qui ont une appétence forte pour les fournisseurs alignés stratégie EU Chips Act.

G1.4 — Autres dispositifs fédéraux & européens à explorer

Eurostars 3 (programme européen) à évaluer

Suisse associée au programme

Subvention projet international R&D PME — nécessite alliance avec ≥1 partenaire européen (ex : labo allemand spécialisé semi-conducteur). Pertinent si on veut coupler Helvetica avec un effort EU sur souveraineté semi-conducteur.

Crédit d'impôt R&D passif

Fédéral CH + cantonal

Déductibilité fiscale des dépenses R&D — non-cumulable avec subventions publiques sur les mêmes coûts mais utile sur le résiduel non-financé. À piloter avec le fiduciaire MDC.

SECO — promotion économique backup

Confédération

Soutien indirect aux PME industrielles · études de marché · promotion export (S-GE Switzerland Global Enterprise) en P5 commercialisation.

Banque Cantonale (BCV) levier trésorerie

Vaud (ou BCGe / BCBE selon canton)

Prêt PME / innovation à taux compétitif — complète une subvention pour assurer le cashflow projet sur 18-24 mois.

G1.5 — Dispositifs cantonaux genevois (sous condition)

Activables uniquement si activité de MDC structurée à Genève

Le canton de Genève dispose d'un écosystème de financement comparable à celui de Vaud. Ces dispositifs ne sont pas directement éligibles à MDC tant que la société reste domiciliée à Coppet (VD), mais deviennent activables si MDC créait une filiale, un site de production, ou une structure projet à Genève — option à évaluer en P0/P1 si le partenariat HEPIA prend une ampleur significative ou si une production à Genève fait sens stratégiquement.

FAE — Fondation d'Aide aux Entreprises conditionnel

Genève · 19,1 M CHF en 2025 / 59 entreprises

Financement entreprises basées dans le canton de Genève · prêts cautionnés / participatifs · soutien création + développement. Équivalent vaudois : combinaison BCV + FIT.

OPI — Office de Promotion des Industries et des Technologies conditionnel

Genève

Soutien développement business · stimulation innovation technologique · synergies avec Hautes Écoles (HEPIA en premier lieu) · réseau industriel local.

FONGIT — Fondation Genevoise pour l'Innovation Technologique conditionnel

Genève · équivalent FIT côté GE

Financement startups + scale-ups · domaines technologie / sciences de la vie / ingénierie. Helvetica entre dans le périmètre ingénierie.

FTI — Fondation pour les Terrains Industriels option foncière

Genève

Mise à disposition terrains industriels · pertinent uniquement si MDC envisage une production à Genève (peu probable dans le cadre Helvetica).

Recommandation : Ne pas chercher à activer ces dispositifs en première intention — concentrer l'effort sur Innosuisse + Innovaud/FIT (Vaud, où MDC est domiciliée) + SwissChips/Chips JU. Conserver les dispositifs genevois en option « expansion » si l'opportunité se présente naturellement (ex : design win avec un client genevois nécessitant une présence locale, ou partenariat HEPIA conduisant à co-développement structurant).

Section G · Partenariats académiques

G2 — Hautes Écoles partenaires potentielles

Le partenariat avec une Haute École est obligatoire pour Innosuisse et apporte 3 valeurs : (1) accès à des laboratoires équipés, (2) compétences scientifiques pointues sur les zones critiques (thermique, mécanique précision, électronique de mesure, logiciel), (3) main-d'œuvre R&D qualifiée à coût modéré (étudiants Master, doctorants).

HEIG-VD (HES-SO Vaud) · Yverdon-les-Bains — partenaire #1 recommandé

Localisation	Yverdon-les-Bains (canton Vaud) · à 30 min de Lausanne et de la frontière française
Filières pertinentes Helvetica	Bachelor Systèmes industriels (orientation Conception, Production industrielle, Mécatronique) · Bachelor Microtechniques (mécanique précision) · Master MSE (Master of Science in Engineering)
Compétences pertinentes	Mécanique précision · industrialisation · CFAO · banc de test · électronique de mesure · IoT industriel
Modalités collaboration	Travaux Bachelor (semestriel) · Travaux Master (annuel, plus approfondis) · Projets RaD avec Innosuisse · Stages industriels
Coût type	Travail Bachelor / Master encadré : ~5-15 kCHF par projet · Projet RaD Innosuisse : 50 % financé Innosuisse + 50 % MDC
Pertinence pour Helvetica	⭐⭐⭐⭐⭐ Couvre Partie 1 (chuck) et Partie 2 (DC controller) du programme · positionnement géographique idéal · Cantonal Vaud → cumulable avec Innovaud
Contact	heig-vd.ch/rad — Service Recherche appliquée et développement

EPFL · École Polytechnique Fédérale de Lausanne

Localisation	Écublens (canton Vaud) · partenaire historique de la microélectronique
Laboratoires pertinents	CMi (Centre de MicroNanotechnologie) — salle blanche EPFL, expertise wafer/MOS · STI (faculté ingénierie) · labos LMTS (microsystèmes thermiques), LMIS (microsystèmes intégrés)
Pertinence Helvetica	⭐⭐⭐⭐ Forte — particulièrement pertinent pour Partie 4 (logiciel CSM/Win) et qualification métrologique du chuck (CMi pourrait fournir wafers MOS étalons pour calibration)
Modalités	Projets industriels via TTO (Technology Transfer Office EPFL) · Master semestriels · doctorat sur 3-4 ans (financement Innosuisse possible)
Profil partenariat	Plus exigeant que HES — projets R&D fondamentale plutôt qu'industrialisation · à viser pour les zones « high science » du programme
Contact	epfl.ch/innovation/industry

HEPIA (HES-SO Genève) · Genève — partenaire #2 recommandé (proximité Coppet)

Localisation	Genève · à ~20 min de Coppet (siège MDC) · partenaire géographiquement le plus proche
Filières pertinentes Helvetica	Bachelor Génie mécanique · Bachelor Microtechniques · Bachelor Génie électrique · Master MSE (réseau HES-SO commun avec HEIG-VD)
Compétences pertinentes	Mécanique précision · microtechniques · électronique de mesure · capteurs & actionneurs · automatique & régulation (utile pour SA8 PID controller)
Modalités collaboration	Identique HEIG-VD : projets Bachelor & Master · projets RaD avec Innosuisse · stages industriels · même framework HES-SO
Avantage proximité	Visites sur site fréquentes possibles · accès facilité aux étudiants pour stages · ancrage dans l'écosystème industriel de l'arc lémanique côté Genève
Compatibilité financements	✅ Partenaire Innosuisse actif — HEPIA pilote ou participe à plusieurs projets Innosuisse en cours avec des PME (référencé sur leurs publications 2024-2026). Éligibilité totale pour projets d'innovation avec partenaire de mise en œuvre. ✅ Compatible Innovaud/FIT car MDC reste domiciliée Vaud (Coppet) — le partenariat académique avec HEPIA n'affecte pas l'éligibilité cantonale vaudoise. ✅ Compatible SwissChips via le réseau HES-SO. Bonus optionnel : si MDC envisage à terme une activité ou filiale à Genève, ouverture aux financements cantonaux genevois (FAE, OPI, FONGIT — voir G1.4).
Pertinence pour Helvetica	⭐⭐⭐⭐⭐ Forte — couvre Partie 1 (chuck) et Partie 2 (DC controller) · positionnement géographique idéal vis-à-vis MDC Coppet · cumulable avec HEIG-VD pour répartir les compétences (ex : HEIG-VD = mécanique chuck · HEPIA = électronique controller)
Contact	hesge.ch/hepia — Service Recherche & Développement

Autres écoles à évaluer (selon focus)

HEIA-FR (HES-SO Fribourg) — Génie mécanique & Microtechniques · Smart Living Lab · alternative HEIG-VD/HEPIA
HE-Arc Ingénierie (Neuchâtel/Bienne) — héritage horloger fort · expertise micromécanique de précision · pertinent sur SA1 Top Plate
ETH Zurich — pour collaborations sur les zones électronique de mesure / firmware embedded · plutôt P4-P5
CSEM (Neuchâtel) — institut R&D applicable industrie · expertise microsystèmes · pertinent pour SA8 modernisation
Empa (Dübendorf, Thoune) — laboratoires fédéraux · expertise matériaux et caractérisation · spectroscopie XRF, anodisation, brasage qualifiée

Section G · Plan de financement

G3 — Plan de financement par phase Helvetica

Empilement de financements suisses possible — l'objectif est de minimiser le ticket d'entrée MDC sur la phase P0-P3 (où le risque est maximal) et de capitaliser sur les revenus en P4-P5 (où les premiers revenus arrivent).

Périmètre du tableau G3 — aligné sur A5.1 (programme complet, 425-990 kCHF). Le % de couverture publique reflète le fait que toutes les catégories de coûts ne sont pas publiquement finançables : les engagements industriels externes (sous-traitants + HES + mission Chatsworth + banc de test ≈ 225-520 kCHF) sont éligibles à Innosuisse / Innovaud / FIT à ~50 % · les coûts diffus (gouvernance, expertise externe, prospection, internes MDC ≈ 200-465 kCHF, voir A5.3) sont à porter sur fonds propres MDC ou revenus commerciaux.

Phase	Budget total (A5.1)	Financements mobilisables	% Couvert	Reste à charge MDC
P0	43-85 kCHF (cadrage stratégique & due diligence — incl. mission Chatsworth, due diligence légale ITAR/EAR + brevets, recensement parc + cartographie marché EU, atelier business case, gouvernance setup)	Chèque innovation Innosuisse (15 kCHF) · Innovaud aide cadrage (5-10 kCHF) · fonds propres MDC	~30-45 %	23-60 kCHF
P1	35-107 kCHF (reverse engineering + CAO + caractérisation baseline + HES + gouvernance + prospection démarrage)	Projet Innosuisse standard (50 % de la part R&D + HES) · Innovaud bourse PI	~30-40 %	22-75 kCHF
P2	75-187 kCHF (prototype premier chuck — sous-traitants industriels bulk + HES + gouvernance)	Projet Innosuisse (50 % en cash réduit pour PME) · prêt FIT · banque cantonale	~30-40 %	50-130 kCHF
P3	105-215 kCHF (qualification + banc de test 40-75 kCHF + sous-traitants présérie + HES + gouvernance)	Innosuisse R&D · Innovaud aide certification · partage banc test avec HEIG-VD ou EPFL CMi (réduction ~30-50 kCHF invest)	~30-40 %	70-150 kCHF
P4	95-250 kCHF (industrialisation — sous-traitants pré-stock + outillage + internes MDC main d'œuvre + prospection commerciale)	Innovaud (moyens production) · prêt BCV PME · revenus commerciaux P5 si lancement parallèle	~15-25 %	75-215 kCHF
P5	72-146 kCHF (commercialisation — sales enablement + salons + prospection intense + gouvernance)	S-GE export · Innovaud salons · revenus commerciaux clients pilotes	~15-25 %	60-125 kCHF
Total programme complet (cohérent A5.1 et A5.2)		Cumul Innosuisse + Innovaud + FIT + crédit fiscal + prêt BCV + S-GE	~25-30 %	300-755 kCHF

Effet de levier réaliste. Sur le programme complet de 425-990 kCHF, la couverture financements publics suisses atteint ~25-30 % (~125-235 kCHF de subventions cumulées) en empilant Innosuisse + Innovaud + FIT + crédit d'impôt + S-GE. La part résiduelle MDC (~300-755 kCHF sur 24-36 mois) est finançable par : (a) trésorerie MDC, (b) prêt BCV PME, (c) revenus commerciaux dès an 2 (~+220 kCHF marge brute) qui auto-financent une partie des phases P4-P5. Note : sur le sous-ensemble « engagements industriels externes » (225-520 kCHF), le levier public peut atteindre ~50 % (Innosuisse cible cette catégorie en priorité), mais cela ne couvre que la moitié du programme complet.

Périmètre étendu (système complet CSM/Win). Si on intègre la Partie 4 (logiciel CSM/Win) en réécriture complète (+200-400 kCHF), le levier financements publics reste possible mais l'effort de candidature Innosuisse devient plus structurant : nécessité d'un dossier scientifique solide (ex : partenariat EPFL CMi + HEIG-VD logiciel embedded) pour justifier le degré d'innovation requis.

Stratégie de candidature recommandée — séquencement

Semaine 1-2 (mai 2026) — contacter HEIG-VD service RaD + EPFL CMi + CSEM pour pré-cadrer un projet collaboratif · sonder pertinence et appétence · identifier un porteur académique côté école
Semaine 3-4 (mai-juin 2026) — déposer un chèque innovation Innosuisse (15 kCHF, instruction 4 sem) pour financer une étude de faisabilité de 6-8 sem avec HEIG-VD/EPFL · livrable : confirmation périmètre projet + cadrage scientifique + budget précisé
Semaine 3-4 (mai 2026) — positionnement narratif EU Chips Act / SwissChips : prendre contact avec un partenaire SwissChips (EPFL, ETH ou CSEM) pour sonder l'opportunité d'intégrer Helvetica comme projet partenaire industriel — capital institutionnel + accès Chips JU
Mois 2-4 (juin-août 2026) — préparer le dossier projet Innosuisse standard sur la base du chèque innovation · dépôt en septembre 2026 · démarrage espéré janvier 2027 · en parallèle identifier un appel à projets Chips JU compatible (deadlines 2026-2027) et préparer un dossier PME en consortium UE
En parallèle — déposer dossier Innovaud + FIT (subvention/prêt) pour soutenir la phase P0 hors Innosuisse · activer crédit d'impôt R&D dès comptabilité 2026
Mois 6-12 — mobiliser BCV pour ligne de crédit PME complémentaire si nécessaire · explorer Chips Fund (InvestEU + EIC) pour la phase P4 industrialisation si dossier européen retenu

Section G · Business Case

G4 — Business Case high-level & rentabilité

Cadrage économique du programme Helvetica au-delà du seul budget de fabrication. L'objectif est d'évaluer la viabilité économique de l'internalisation : quels coûts complets engager (sous-traitants + écoles + experts + équipe interne), pour quels revenus attendus (maintenance parc, ventes nouveaux systèmes, services), avec quel temps de retour. Les chiffres sont des fourchettes indicatives à affiner en P0-P1.

G4.1 — Hypothèses de cadrage

Hypothèses de gouvernance projet

Sponsor exécutif MDC identifié + comité de pilotage trimestriel (~½ jour/trim · 4 personnes)
Chef de projet MDC dédié à 30-50 % de son temps sur 18-24 mois
Cellule projet élargie : 2-3 collaborateurs MDC sur quotités variables (production, commercial, support technique)
Cadence de pilotage : revue hebdomadaire opérationnelle (1 h) + revue mensuelle stratégique (2 h) + comité trimestriel (½ j) + jalons GO/NO-GO entre phases
Outillage de gouvernance : suivi temps + budget + jalons en outil dédié (notion / monday.com / ClickUp ou équivalent) + reporting standardisé

Hypothèses sur les coûts par catégorie d'acteur

Catégorie	Périmètre	Coût indicatif sur 18-24 mois
Sous-traitants industriels	Usinage SA1 + brasage SA2 + anodisation + cartouche heater + raccords + boîtier + tôlerie + connecteurs + COTS instruments	130–300 kCHF
Partenariats Hautes Écoles	HEIG-VD (#1) + éventuellement EPFL CMi / CSEM via SwissChips · projets RaD encadrés · accès labos · thèses Master	40–120 kCHF (50 % via Innosuisse)
Expertise externe & gouvernance	Direction de programme, pilotage opérationnel, sourcing fournisseurs, constitution du dossier Innosuisse + Chips JU, advisory technico-commercial, reporting comité, animation jalons GO/NO-GO. Levier IA pour accélérer le sourcing données (catalogues fournisseurs, références clients, intelligence concurrentielle, mapping appels à projets) et la production des livrables (specs techniques, dossiers de candidature, supports comité)	80–180 kCHF
Mission de transfert in-situ Chatsworth	Capture du savoir-faire Bart (interview structurée, vidéo procédures, récupération code source CSM/Win, étalons calibration). Mission 2-3 sem · 2-3 personnes incl. expertise interne MDC sur Mercury Probe / Quiet Chuck	15–25 kCHF
Coûts internes MDC	Quotité chef de projet (30-50 %) · cellule projet (2-3 collab.) · formation équipe technique sur les nouveaux process	60–140 kCHF (coût complet)
Banc de test & instrumentation	Équipement banc qualification (chiller, vide, IR, DAQ, mesures dim.) — éventuellement mutualisé avec HES/CSEM en P3 · valeur consolidée Section C2	40–75 kCHF
Prospection clients & partenariats stratégiques	(1) Recensement & sondage du parc Bart existant chez clients MDC actuels (10-50 systèmes à identifier) · (2) Prospection nouveaux comptes fabs & centres recherche semi-conducteur Europe (ST Micro, Soitec, Infineon, X-FAB, IMEC, fabs académiques) · (3) Construction partenariats clients pilotes pour qualification du système Made in MDC (1-2 design wins en présérie) · (4) Sales enablement : datasheet, demo system, white paper souveraineté EU Chips Act, présence salons Semicon Europa / Forum Semi · (5) levier IA pour sourcing données clients/marché (intelligence concurrentielle, mapping installations Bart en Europe, scoring leads, automation séquences email/LinkedIn)	60–150 kCHF
Coût complet programme Helvetica (chuck + transfert + gouvernance + go-to-market)		425–990 kCHF

Hypothèses sur les revenus attendus (à valider par sondage clients existants)

Source de revenus	Hypothèse de volume	Marge brute typique	Revenus annuels stabilisés (an 3+)
Maintenance parc Bart existant	10-50 systèmes en service chez clients MDC (à recenser en P0)	30-50 %	50–400 kCHF/an
Ventes nouveaux systèmes « Made in MDC »	2-5 systèmes/an stabilisé · prix unitaire 80-200 kCHF	25-40 %	200–800 kCHF/an
Services calibration / formation / consulting	10-30 interventions/an · 5-20 kCHF/intervention	50-70 %	50–300 kCHF/an
Pièces détachées (consommables, joints, heaters de remplacement)	Volume proportionnel à la base installée	40-60 %	30–150 kCHF/an
Revenus annuels stabilisés à partir de l'an 3			330–1 650 kCHF/an

⚠️ Ces fourchettes dépendent fortement du nombre réel de systèmes Bart en service chez les clients MDC actuels et du potentiel commercial Europe. À chiffrer précisément en P0 par recensement client.

Hypothèses détaillées — Prospection clients & partenariats stratégiques

Le succès commercial du programme Helvetica dépend autant de la fabrication que de la capacité à activer le parc client existant et conquérir de nouveaux comptes sur le marché européen. Le go-to-market doit démarrer dès la phase P1 (en parallèle du reverse engineering) pour préparer les premiers design wins en présérie P4.

Activités de prospection & partenariat — répartition

Activité	Phase & calendrier	Volume horaire estimé	Coût indicatif
Recensement parc Bart chez clients MDC	P0-P1 · 4-6 semaines	Sondage 10-30 clients · interviews structurées · analyse des besoins maintenance	8–15 kCHF
Cartographie marché EU semi-conducteur	P0-P1 · en parallèle	Identification fabs + centres R&D + parcs installés Bart hors MDC · sourcing données via IA + bases publiques (Semi-Europa, Eurostat semicon)	5–12 kCHF
Outbound prospection nouveaux comptes	P2-P5 · continu	Séquences email/LinkedIn · 3-5 contacts qualifiés/semaine · CRM dédié · automation IA (rédaction personnalisée, scoring)	15–35 kCHF (tooling + temps)
Construction partenariats pilotes	P3-P4 · 6-9 mois	1-2 design wins présérie en placement chez clients clés · accompagnement qualification · suivi technique terrain · feedback loop produit	15–35 kCHF
Sales enablement & communication	P4-P5 · 3-4 mois	Datasheet · white paper souveraineté EU Chips Act · démo system · website dédié · cas d'usage clients	10–25 kCHF
Présence salons & événements	P5 · 1-2 événements/an	Semicon Europa (Munich) · Forum Semi · IMW · stand + déplacements + matériel démo	7–28 kCHF/an
Total go-to-market sur 18-24 mois			60–150 kCHF

Levier IA opérationnel. L'usage de l'IA permet de réduire significativement le coût et le délai sur 4 zones : (a) sourcing données marché (cartographie installations Bart, scoring leads, intelligence concurrentielle) · (b) rédaction outbound personnalisée (séquences email/LinkedIn adaptées par compte) · (c) production livrables marketing (datasheets, white papers, présentations clients) · (d) analyse appels à projets (Innosuisse, Chips JU, fonds cantonaux) — réduction estimée 30-50 % du temps consultant traditionnel sur ces tâches.

G4.2 — Projection financière 5 ans (scénario médian, intégrant prospection & partenariats)

Année	Phase Helvetica	Coûts industriels	Coûts go-to-market	Financements publics	Revenus marge brute	Cash flow net annuel	Cash flow cumulé
An 1	P0-P2 (cadrage, RE, prototype) + recensement parc + cartographie marché	-280 kCHF	-25 kCHF	+95 kCHF	+30 kCHF	-180 kCHF	-180 kCHF
An 2	P3-P4 (qualification, industrialisation) + outbound + design wins pilotes	-220 kCHF	-50 kCHF	+95 kCHF	+220 kCHF	+45 kCHF	-135 kCHF
An 3	P5 (commercialisation pleine) + sales enablement + 1^er salon	-100 kCHF	-30 kCHF	+30 kCHF	+450 kCHF	+350 kCHF	+215 kCHF
An 4	Régime stabilisé + présence salons récurrente	-80 kCHF	-20 kCHF	+0 kCHF	+600 kCHF	+500 kCHF	+715 kCHF
An 5	Régime stabilisé + extension comptes EU	-80 kCHF	-20 kCHF	+0 kCHF	+720 kCHF	+620 kCHF	+1 335 kCHF
Cumul 5 ans (scénario médian)		-760 kCHF	-145 kCHF	+220 kCHF	+2 020 kCHF	+1 335 kCHF	—

⚠️ Le coût go-to-market démarre dès l'année 1 (recensement parc + cartographie marché) car la valeur clientèle dépend de l'activation du parc Bart existant — il ne peut pas être différé en P5. Les revenus an 1 (30 kCHF) reflètent les premiers contrats de maintenance signés sur le parc existant grâce à ce travail de recensement.

📌 Cohérence avec A5 mapping : la ligne « Coûts industriels An 1 = -280 kCHF » correspond approximativement à la somme des phases P0 (43-85) + P1 (35-107) + P2 (75-187) du tableau A5.1 = 153-379 kCHF (médian ~266 kCHF), moins la prospection P0-P2 reportée en colonne « Coûts go-to-market » (~25 kCHF médian). Cohérent avec le total -280 kCHF industriel + -25 kCHF go-to-market affiché An 1.

G4.3 — Indicateurs de rentabilité

Indicateurs clés (scénario médian, à valider en P0-P1)

Investissement total programme (industrie + go-to-market)	905 kCHF sur 5 ans
Investissement net cumulé MDC (après financements publics)	~ 685 kCHF sur 3 ans
Point mort (break-even cash flow annuel)	An 2
Point mort cumulé (pay-back complet)	An 3 (mi-année)
Cash flow cumulé à 5 ans	+1 335 kCHF
ROI à 5 ans (cash flow / invest net cumulé)	~ 195 %
Revenus stabilisés an 5	~ 720 kCHF/an de marge brute
Taille marché annuel adressable	~ 1,5–2 M CHF/an Europe (estimation)

Lecture du business case. Sur un horizon 5 ans, Helvetica est un programme à ROI fort (~195 % cumulé · ~230 % hors coûts go-to-market) avec un point mort à 30 mois. Le risque maximal est concentré sur les années 1-2 (besoin de tirer ~180 kCHF de trésorerie négative en année 1) — c'est précisément l'usage attendu des financements publics (Innosuisse + Innovaud + FIT + Chips JU) pour lisser le pic de trésorerie. À partir de l'année 3, le programme génère un cash flow positif robuste qui auto-finance la croissance commerciale.

L'investissement go-to-market est rentable mais structurant. Les 145 kCHF de coûts prospection sur 5 ans représentent ~16 % du coût total programme — mais ils conditionnent l'atteinte du scénario médian (3-4 systèmes/an vendus). Sans cet investissement commercial, le scénario réaliste tombe vers le pessimiste (1-2 systèmes/an, ROI négatif). C'est un poste à protéger absolument lors des arbitrages budgétaires.

G4.4 — Scénarios extrêmes (sensibilité)

Scénario	Hypothèse principale	Cash cumulé 5 ans	Pay-back	Lecture
Pessimiste	Logiciel CSM/Win à réécrire complètement (R8 réalisé) · 2 systèmes/an seulement	-150 kCHF	> 5 ans	Programme à perte sur 5 ans · décision GO/NO-GO à reposer en P3
Médian	Hypothèses du tableau ci-dessus · 3-4 systèmes/an · logiciel récupérable partiellement	+1 275 kCHF	~ 30 mois	Programme rentable · justifie investissement
Optimiste	Logiciel récupéré intact (mission Chatsworth réussie) · 5+ systèmes/an · positionnement Swiss-made premium accepté	+2 800 kCHF	~ 18 mois	Création de valeur stratégique majeure · base pour autres reprises produit

Ce dont la rentabilité dépend en pratique — 5 variables clés.

Récupération du logiciel CSM/Win auprès de Bart — détermine le scénario pessimiste vs médian/optimiste (impact ~ 200-400 kCHF de R&D évitée)
Recensement parc Bart en service chez clients MDC — détermine le revenu maintenance récurrente (à confirmer en P0 — fourchette 50-400 kCHF/an)
Capacité commerciale Europe — combien de nouveaux systèmes peut-on vendre par an avec le narratif souveraineté EU Chips Act ? (2-5+/an) — directement piloté par l'investissement prospection
Qualité de l'effort go-to-market — un investissement commercial sous-dimensionné (<60 kCHF) peut diviser par 2 les ventes attendues · à protéger absolument · usage de l'IA permet d'optimiser le ratio temps/résultat
Empilement des financements publics — atteindre 50 % de couverture publique sur P0-P3 réduit le pic de trésorerie négative à -180 kCHF (gérable) vs -380+ kCHF sans financement (limite la décision GO)

G4.5 — Action proposée — atelier de validation business case en P0

Le business case ci-dessus est à valider par un sondage des clients MDC actuels (recensement parc Bart en service · intentions d'achat futures · prix acceptable Made in MDC) en première semaine de P0. Un atelier dédié business case (½ journée · sponsor exécutif + commercial + technique + expertise externe) à programmer à la suite du call cadrage du 7 mai 2026 permettra de :

Recenser nominativement les clients MDC ayant des chucks Bart en service · estimer leur appétence retrofit / nouvelle génération · prioriser les comptes pour les premiers design wins
Chiffrer le pipeline commercial Europe semi-conducteur sur 24-36 mois (lien avec stratégie GTM existante MDC + nouveaux comptes prospects EU Chips Act)
Cadrer le plan de prospection & partenariats : nombre de comptes ciblés, séquences outbound, budget tooling IA, rythme de salons, design wins pilotes attendus
Verrouiller les hypothèses de coûts experts & gouvernance (TJM ou forfait, durée, livrables attendus, leviers IA pour optimisation)
Décider du modèle financier : auto-financement vs levier maximal financements publics + emprunt cantonal
Produire un document business case validé pour comité de pilotage GO/NO-GO de l'atelier 22/25 mai

Section G · Analyse concurrentielle

G5 — Concurrents directs & SWOT QuietChuck

Le QuietChuck évolue sur un marché niche mais concurrencé par des acteurs majeurs. Cette analyse cartographie les concurrents directs, identifie le positionnement spécifique du QuietChuck et formalise les forces/faiblesses pour orienter la stratégie commerciale Helvetica P5.

G5.1 — Cartographie du marché

Le QuietChuck est un produit de niche, pas un produit de masse

Le QuietChuck n'adresse pas le marché général des probe stations (dominé par Cascade/FormFactor et MPI) mais un segment spécialisé : la caractérisation électrique faible bruit MOS pour mesures C-V multi-fréquence, ions mobiles (BTS/TVS), gate oxide integrity (GOI). C'est un usage R&D + qualification production, pas un usage de test de masse en fab.

La différenciation du QuietChuck repose sur 3 piliers : (1) DC powered controller pour minimiser le bruit induit (vs AC-driven heaters concurrents), (2) light-tight enclosure pour stabilité photo, (3) intégration verticale matériel + logiciel CSM/Win avec 30+ ans de recettes éprouvées sur mesures ions mobiles.

G5.2 — Concurrents directs identifiés

Segment hot/thermal chuck pour probe stations

Concurrent	Pays	Produit phare	Force principale	Faiblesse vs QuietChuck
FormFactor / Cascade Microtech	🇺🇸 / 🇩🇪	Cascade Summit200, MPS150, PM8 + thermal chuck ATT intégré · plage -60°C à +300°C	Leader mondial probe stations · ressources marketing massives · acquisition ATT en 2013 (chuck) puis FormFactor en 2016 · réseau européen dense	Stations plateformes complètes à prix élevé (50-200 kCHF) · pas optimisé pour low-noise C-V niche · WinCal = focus RF, pas C-V mobile ions
ERS Electronic GmbH	🇩🇪	AirCool® thermal chuck (depuis 1992) · plage -65°C à +550°C · collaboration MPI	Leader européen thermal chuck · technologie air-only refroidissement très fiable · marketing actif Europe · plage T° plus large que QuietChuck	Pas d'intégration logicielle dédiée C-V mobile ions · pas de heritage 30 ans sur recettes MOS reliability
MPI Corporation	🇹🇼 / 🇩🇪	TS2000-IFE (200 mm automated) · TS3000 series · partenariat ERS pour thermal	Position forte sur fab automated · présence européenne via Allemagne · cible volume production	Pas de positionnement low-noise spécifique · pas d'écosystème logiciel équivalent CSM/Win
Wentworth Laboratories	🇬🇧 / 🇺🇸	Wafer probe stations + chucks dédiés	Présence UK · expertise mesures précision	Position moins visible Europe continentale · pas de focus C-V MOS mobile ions identifié
American Probe & Technologies (APT)	🇺🇸	IsoChuck series · low capacitance · low leakage current	Spécialiste low capacitance · positionnement upgrade chuck pour systèmes existants	Présence Europe limitée · pas de focus thermique haute température · pas d'intégration logicielle
Micromanipulator	🇺🇸	Hot chucks intégrés probe stations · 150-300 mm · coaxial/triaxial	Capacité 300 mm wafers · choix coaxial/triaxial	Présence Europe faible · pas de focus C-V mobile ions · marché surtout USA
SemiProbe	🇺🇸	Probe stations PS1000/PS3000 + chucks vacuum	Stations modulaires customisables · prix compétitif	Profil généraliste · pas de différenciation C-V niche
Süss MicroTec	🇩🇪	Probe stations PA200, PA300 + accessoires thermal	Leader allemand mask aligners · présence fab forte · stations probe réputées	Hot chuck = accessoire, pas produit phare · positionnement plutôt R&D semi-conducteur photonics

Segment software de caractérisation (concurrents CSM/Win)

Concurrent software	Éditeur	Positionnement	Force vs CSM/Win	Faiblesse vs CSM/Win
Keithley ACS / 4200A-SCS	Keithley (Tektronix)	Suite intégrée matériel + logiciel pour caractérisation paramétrique semi-conducteur	Solution moderne tout-en-un · GUI à jour · automatisation forte · gain de temps -50 % vs setup multi-instruments · marketing fort	Coût élevé (50-150 kCHF système complet) · pas optimisé spécifiquement pour mesures ions mobiles MOS · besoin d'un thermal chuck séparé
Keysight WaferPro Express	Keysight	Wafer-level component characterization software	Écosystème Keysight complet (instruments + software cohérents)	Focus généraliste · pas de recettes pré-configurées C-V MOS niche
Cascade WinCal XE	FormFactor	Calibration RF on-wafer S-parameters	Leader 30+ ans calibration RF · indispensable RF/mmWave	Pas concurrent direct de CSM/Win — focus RF vs C-V/I-V DC. Marchés différents.

G5.3 — Matrice de positionnement

Le QuietChuck occupe une position niche mais défendue (low-noise C-V / MOS reliability R&D). FormFactor/Cascade et ERS/MPI dominent les plateformes haute échelle généralistes.

G5.4 — SWOT QuietChuck (vs ensemble du marché)

⚡ Strengths — Forces

DC powered controller — différenciation technique réelle pour low-noise C-V (vs AC-driven concurrents)
Light-tight enclosure — stabilité photo pour mesures longues
Intégration verticale matériel + logiciel CSM/Win — 30+ ans de recettes mesures éprouvées (rare sur le marché)
Spécialisation mesures ions mobiles (CVBT/TVS) — niche défendue où QuietChuck est la référence
Compatibilité instruments standards (HP/Agilent/Keithley) — pas de lock-in matériel
Prix compétitif vs station Cascade/FormFactor complète (~50-100 kCHF système QuietChuck vs 100-200 kCHF Cascade Summit)
Base installée fidèle 30 ans avec parc à maintenir (revenu maintenance prévisible)
Marque reconnue dans la communauté MOS reliability internationale

⚠️ Weaknesses — Faiblesses

Contrôleur Athena Model 690 vieillissant — design 1990s, fiabilité long-terme dégradée
Logiciel CSM/Win sur Windows historique (XP/7) — UX dépassée vs concurrents modernes (Keithley ACS, Keysight WaferPro)
Wafer max 200 mm (8") — limite vs FormFactor / MPI qui adressent 300 mm
Stations manuelles uniquement — pas d'automatisation high-throughput (vs Cascade Summit200 automatisé)
Marketing & visibilité limités vs leaders américains
Single point of failure Bart jusqu'à internalisation MDC (R8 critique)
Pas de capacité RF — les mesures haute fréquence se font ailleurs (Cascade WinCal)
Sourcing instruments legacy (HP 4140B/4192A discontinués) — fragilité chaîne fournisseurs (R10)

🚀 Opportunities — Opportunités

EU Chips Act + Swiss Chip Strategy — appétit institutionnel pour fournisseurs européens semi-conducteur · narratif souveraineté
Modernisation contrôleur (Watlow EZ-Zone) → repositionnement « QuietChuck Gen 2 by MDC »
Modernisation logicielle CSM/Win (Win10/11, cloud, API REST) — gap concurrentiel à combler
Niche MOS reliability reste critique pour qualification fab + R&D · pas de techno de remplacement à horizon visible
Réseau MDC Europe activable — clients listés (Infineon, ST, NXP, IMEC, CEA-Leti, EPFL, ETH, Fraunhofer, Cambridge…) sont une base captive
Service retrofit chuck Bart parc existant — barrière entrée concurrents · revenu maintenance récurrent
Partenariats Hautes Écoles (HEIG-VD + HEPIA + EPFL CMi) → caution scientifique + accès labos R&D
Made in Switzerland — argument premium sur qualité de fabrication, complète le narratif souveraineté

⛔ Threats — Menaces

Keithley 4200A-SCS capte les nouveaux clients R&D avec son intégration moderne · marketing puissant · ressources Tektronix
FormFactor / Cascade peut décider d'attaquer la niche C-V mobile ions si elle devient stratégique
ERS Electronic GmbH reste dominant thermal chuck en Europe — possibilité de partenariat ERS+software pour menacer QuietChuck
Risque de dépréciation segment si la techno MOS classique évolue vers d'autres oxydes (high-K) ou architectures (FinFET, GAA) où ions mobiles deviennent moins critiques
Délai d'industrialisation MDC trop long → clients basculent vers concurrents pendant la transition Bart → MDC
Difficulté à recruter les compétences pointues (firmware embedded, métrologie thermique) en Suisse pour la modernisation
Risque IP si Bart cède à un concurrent (ex : FormFactor) plutôt qu'à MDC — scénario à clarifier en P0

G5.5 — Lecture stratégique pour Helvetica

3 axes de positionnement à activer

Axe « Niche défendue » — communiquer agressivement sur la spécialisation MOS reliability / mobile ions / GOI : ne pas chercher à concurrencer FormFactor / Keithley sur leur terrain (probe stations généralistes), mais consolider la position de référence sur la niche C-V faible bruit. « QuietChuck est le chuck pour mesures C-V mobile ions. Pour le reste, achetez Cascade. »
Axe « Made in Switzerland » — capitaliser sur la modernisation pour repositionner le produit comme « QuietChuck Gen 2 by MDC », fabriqué en Suisse, aligné EU Chips Act, conforme aux standards de qualité européens. Argument différenciant fort vis-à-vis des concurrents américains (FormFactor, Keithley) dans le contexte souveraineté.
Axe « Service longue durée » — exploiter la base installée Bart (parc 30 ans) avec un service de retrofit / maintenance / upgrade chuck Gen 2. Revenu récurrent + barrière concurrents (impossible pour FormFactor de proposer du retrofit sur des chucks Bart existants). Ce service s'accompagne d'un programme de modernisation logicielle CSM/Win pour les clients existants.

Risques concurrentiels à surveiller en P0-P1.

Vérifier rapidement si Bart est en discussion avec un autre acquéreur (FormFactor, Keithley/Tektronix, ERS, ou un fonds d'investissement). Question explicite à poser à Bart en P0.
Surveiller les annonces produit FormFactor / Keithley fin 2026 — début 2027 sur le segment C-V niche (signal d'attaque potentielle).
Anticiper la réaction d'ERS Electronic GmbH qui pourrait proposer un partenariat avec un éditeur logiciel pour menacer la position CSM/Win.

G5.6 — Implications pour le business case

L'analyse concurrentielle confirme la plausibilité du scénario médian du business case (3-4 systèmes/an stabilisés en an 5) :

Le marché niche C-V mobile ions reste accessible à QuietChuck — pas de remplaçant direct identifié
La base installée (clients MDC Europe listés) constitue un pipeline naturel pour les ventes nouvelles + maintenance
Le narratif souveraineté EU Chips Act + Made in Switzerland renforce l'attrait commercial vs concurrents américains
La modernisation logicielle (Win10/11, cloud) est une condition nécessaire pour rester compétitif vs Keithley ACS sur les nouveaux clients

Ajustement à valider en P0 : le scénario optimiste (5+ systèmes/an) suppose que la modernisation Gen 2 + Made in CH attire de nouveaux clients (gain de parts de marché vs Keithley/ERS). Cette hypothèse est réaliste mais non-démontrée — elle dépend de la qualité du go-to-market et du timing de la modernisation. Sondage clients existants + interview de 3-5 prospects en P0 permettront de calibrer.

Section G · Revue de presse

G6 — Revue de presse Materials Development Corp (Chatsworth, CA) · 2021-2026

Revue de presse approfondie sur 5 ans portant sur l'entité semi-conducteur Materials Development Corporation (Chatsworth, CA — site mdc4cv.com), à distinguer des homonymes (MDC Holdings real estate, MDC Vacuum Products, Materials Development Corp Andover MA boriding…). Le résultat est révélateur : c'est principalement l'absence de bruit médiatique qui devient l'information stratégique pour Helvetica.

⚠️ Constat principal — silence médiatique quasi-total sur 5 ans

Aucune press release, aucun lancement produit, aucun communiqué corporate, aucune participation visible aux salons (Semicon West vérifié), aucun brevet récent identifié, aucune annonce de funding ou M&A sur la période 2021-2026. Cohérent avec l'hypothèse « harvest mode » / fin de cycle, en attente de transmission.

G6.1 — Profil corporatif (faits confirmés par sources publiques)

Donnée	Valeur	Source
Raison sociale	Materials Development Corporation	OpenCorporates ID C0592017 (CA)
Date de création	1970 (par un groupe de faculty + graduate students de Southern California universities)	mdc4cv.com / sources industrielles
Adresse	21541 Nordhoff St, Suite B, Chatsworth, CA 91311	Yellow Pages, DexKnows, SuperPages
Statut juridique	Société privée (Privately Held)	Bloomberg, Crunchbase
Effectif estimé	~3 employés (à valider — donnée data broker non auditée)	Explorium
Chiffre d'affaires estimé	~5 M USD/an (estimation, pas de comptes publiés)	Explorium
Code CAGE	55248 (US government supplier ID)	LogiQuest Lite
Cohabitation immeuble	Bâtiment partagé avec Crux Interfacing Solutions (Unit C), Neocomp Systems, Ace Hy Sales (Unit A)	LoopNet, Yelp

G6.2 — Innovations historiques (jalons confirmés)

Année	Jalon	Importance
1970	Premier automatic doping profiler commercial	First-mover · breakthrough industriel
1974	Premier Mercury Probe commercial pour mesures non-destructives wafer	Standard industrie pendant 30+ ans
~1995	Lancement gamme CSM/Win (CV Plotter Windows software)	Position référence MOS reliability
~2005	Évolution vers gamme étendue (100+ configurations instruments)	Maturité produit
2010-2020	Maintenance commerciale + base installée	Dernier produit majeur identifié
2021-2026	Aucune annonce produit / corporate identifiée	Mode « harvest » présumé

G6.3 — Revue de presse 2021-2026 par angle d'analyse

#	Angle d'analyse	Source(s)	Résultat
1	Communiqués de presse / press wire	Bloomberg, BusinessWire, EE Times, SemiWiki, Solid State Tech	❌ Aucun communiqué identifié
2	Salons & événements industriels	Semicon West 2024 & 2025, Semicon Europa, IEDM, IRPS	❌ Pas d'apparition vérifiée comme exhibitor ou présentateur
3	Publications académiques	Google Scholar, IEEE Xplore (paywall), conférences IEDM/IRPS/ESREF	❌ Aucune mention explicite QuietChuck/CSM-Win 2024-2026 · dernière publication identifiée : 2014 (IEEE)
4	Brevets USPTO 2020-2026	USPTO assignee "Materials Development Corporation" Chatsworth	❌ Aucun brevet récent identifié (à approfondir avec recherche USPTO avancée)
5	M&A / financements	Crunchbase, PitchBook, Bloomberg M&A	❌ Aucune transaction identifiée · pas de signal d'attaque concurrentielle (FormFactor, Keithley)
6	Activité site web mdc4cv.com	Tentative de fetch + indices indirects	⚠️ Site indisponible / non maintenu activement · pas de section News récente
7	LinkedIn corporate	linkedin.com/company/materials-development-corporation	⚠️ Page confuse — l'entité semi-conducteur n'a probablement pas de page LinkedIn active distincte
8	Embauches / job postings	LinkedIn Jobs, Indeed, Glassdoor archives	❌ Aucune offre récente · cohérent avec équipe stable et restreinte
9	Obituaires / annonces de retraite	LA Times archives, SIA, GSA, SEMI Award	❌ Aucune annonce identifiée · founder pas dans les listes de récipiendaires récents
10	Contrats gouvernementaux US	USAspending.gov, FPDS	⚠️ Code CAGE 55248 confirme statut fournisseur gov US · contrats non identifiés en direct

⚠️ Confusion à signaler : « MDC Holdings » (société immobilière US, NYSE: MDC) a été acquise par Sekisui House en avril 2024 — rien à voir avec Materials Development Corp Chatsworth.

G6.4 — Interprétation stratégique pour Helvetica — 4 signaux

Signal #1 — « Harvest mode » confirmé

Le silence sur 5 ans consécutifs est cohérent avec une entreprise qui : encaisse les ventes / maintenance du parc installé sans investir en R&D · n'a pas de roadmap produit annoncée · n'embauche pas · se prépare à une transmission ou à une fin progressive d'activité.

Conséquence pour Helvetica : renforce l'urgence du programme — si la maintenance Bart cesse, les clients européens de MDC Europe perdent leur support technique.

Signal #2 — Pas de concurrent en discussion d'acquisition

L'absence de M&A annoncé côté MDC Chatsworth indique que : FormFactor n'a pas (encore) ouvert de négociation publique · Keithley/Tektronix n'a pas annoncé d'intérêt · pas de fonds d'investissement positionné publiquement.

Conséquence pour Helvetica : fenêtre d'opportunité ouverte pour MDC Europe pour reprendre. Mais agir vite — la situation peut changer brutalement (santé, retraite, vente précipitée à un concurrent).

Signal #3 — Petite structure facilitant la cession

~3 employés + bâtiment partagé avec d'autres petites sociétés = pas de manufacturing massif on-site · pas d'inventaire significatif à transférer (assemblage final probablement via sous-traitants) · pas de personnel à reprendre en masse.

Conséquence pour Helvetica : cession techniquement simple — ce sont essentiellement les plans, le code source CSM/Win, la base clients et la marque qui ont de la valeur, pas l'outil industriel. Le prix d'acquisition serait probablement modeste (à valider en P0).

Signal #4 — Code CAGE 55248 = vigilance ITAR / EAR

Point d'attention important : le code CAGE indique que MDC fournit (ou a fourni) le gouvernement US, possiblement des projets sous ITAR (International Traffic in Arms Regulations) ou EAR (Export Administration Regulations).

Implications pour la cession Helvetica :

Cession des plans / IP à une entité européenne (MDC Europe SA) peut nécessiter autorisation de l'État américain (BIS — Bureau of Industry and Security)
Délai potentiel : 60-180 jours d'instruction
Risque de refus si le QuietChuck est classé "dual-use" (semi-conducteur militaire/aérospatial)

Action P0 obligatoire : clarifier auprès de Bart si MDC Chatsworth a des contrats DOD / NASA / DOE actifs · si le QuietChuck est référencé sur des programmes militaires · briefer un avocat export américain (cabinets spécialisés type Steptoe, Akin Gump, Hogan Lovells).

G6.5 — Limites de cette revue de presse

Cette revue de presse a été conduite via recherche web publique. Plusieurs sources premium n'étaient pas accessibles :

Bloomberg Terminal (paywall) — informations financières détaillées
Crunchbase Pro / PitchBook (paywall) — historique funding et transactions M&A
USPTO Patent Public Search détaillé — recherche assignee approfondie nécessite outil dédié
USAspending.gov filtré sur CAGE 55248 — recherche directe nécessaire
California Secretary of State filings directs — bloqué par CAPTCHA sur OpenCorporates
LinkedIn premium pour profils individuels (founder, employees actuels)
IEEE Xplore / Scopus / Web of Science (paywall) — recherche académique réelle inconnue sans accès payant

G6.6 — Recommandations pour approfondir en P0

#	Action	Effort	Apport
1	Confirmer en interne MDC Europe la santé business actuelle de Bart · signaux d'arrêt prochain ?	1 conversation	Validation hypothèse "harvest mode"
2	Recherche USPTO directe sur assignee "Materials Development Corporation" + adresse Chatsworth	1 j avocat brevets	Cartographie IP réelle
3	Consultation avocat export US (cabinets internationaux) sur ITAR/EAR pour QuietChuck	2-3 kUSD honoraires	Sécurisation cession internationale
4	Recherche California Secretary of State sur statut MDC	30 min en ligne (~10 USD)	Confirmation statut juridique actuel · officers actuels
5	Demander à Bart une présentation de l'entreprise (history, employees, products, financials, future plans) en P0 mission Chatsworth	Inclus dans mission	Vue intérieure complète
6	Visite sur place Chatsworth durant la mission P0 — observation directe activité réelle (clients qui appellent ? livraisons ? équipe en place ?)	Inclus mission	Validation terrain du diagnostic "harvest mode"

Conclusion stratégique. La revue de presse approfondie confirme et renforce le rationale Helvetica. Le silence médiatique de 5 ans, combiné à la petite taille de l'entreprise et l'absence de M&A concurrents, dessine une fenêtre d'opportunité claire pour MDC Europe — à condition d'agir avant que la situation ne change brutalement (arrêt activité Bart, vente précipitée à concurrent, départ santé). Le risque ITAR/EAR (signal #4) est le seul point dur potentiel — à clarifier impérativement en P0 avant tout engagement budgétaire.

Section F · Risques distributeurs

F1 — Risques de la position « distributeur parmi d'autres » + reformulation défensive de l'enjeu

MDC Europe SA est un distributeur parmi plusieurs dans le réseau commercial mondial de Materials Development Corporation (référence : mdc4cv.com/Reps.htm). Cette position structurelle non-exclusive fait peser plusieurs risques majeurs sur le programme Helvetica — et reformule en profondeur le rationale stratégique : Helvetica n'est pas seulement une opportunité offensive, c'est aussi (et peut-être surtout) un impératif défensif pour préserver l'activité de distribution actuelle.

F1.1 — Cartographie effective du réseau distribution Bart

✓ Liste officielle confirmée (source : mdc4cv.com/Reps.htm)

Le réseau commercial mondial de Materials Development Corp est constitué de 7 distributeurs internationaux + ventes directes US — soit 8 territoires couverts au total. Trois découvertes majeures changent la lecture stratégique :

🚨 Pas de distributeur US — Bart vend directement aux clients US sous la mention « All Areas » (= MDC Chatsworth lui-même). Aucun distributeur US ne peut donc concurrencer MDC Europe pour la reprise.
⭐ MDC Europe SA = « Main European Office » — terminologie officielle qui suggère un statut privilégié dans le réseau, pas un simple distributeur parmi d'autres. À exploiter narrativement.
🚨 Pas de distributeur Japon identifié — gap notable (le Japon est un marché semi-conducteur majeur) · soit ventes directes, soit historique non remplacé, soit zone à activer commercialement post-Helvetica.

Liste exhaustive des distributeurs MDC

Région	Distributeur	Localisation	Contact
🇺🇸 USA — All Areas	Materials Development Corp (vente directe — pas de distributeur tiers)	21541 Nordhoff St., Suite B Chatsworth, CA 91311	+1 818-700-8290 Fax 775-854-2585
🇪🇺 Europe — Main European Office	MDC Materials Development Corp. S.A. ⭐	36 Grand Rue 1297 Founex, Suisse	+41.22.782.65.38 Fax +41.22.782.65.39
🇮🇱 Israël	AVBA Hi Tech Services (2003) LTD	1 Hatzmicha St. Yoqneam Illit 2060000, Israel	+972-4-644 9010 Fax +972-73-273 5510
🇨🇳 Chine	Spirox Corporation	R201, No.9 Building, No. 690, Bi-Bo Road Zhangjiang Hi-Tech Park, Shanghai 201203	+86-21-6108-1858 Fax +86-21-5080-4105
🇹🇼 Taïwan	Spirox Corporation (même groupe que Chine)	6 No. 95, Shuiyuan St. Hsinchu 30069, Taiwan, ROC	+886-3-573-8099 Fax +886-3-573-7799
🇸🇬 Singapour, Malaisie, Thaïlande	Aneric Enterprise PTE LTD	No. 60 Kaki Bukit Place #08-19 Eunos Techpark (Lobby A), Singapore 415979	+65-6747-0663 Fax +65-6747-7892
🇮🇳 Inde — Delhi	Advance-Tech Controls Pvt. Ltd	407, 4th Floor, Suneja Tower-I District Centre, Janakpuri, New Delhi 110058	+91 11 45792944 Fax +91 11 45792945
🇮🇳 Inde — Mumbai	Advance-Tech Controls Pvt. Ltd (même société, second bureau)	"B" Wing — 4th Floor, 401, Universal Business Park Off Chandivali Farm Road, Andheri (East), Mumbai 400 072	+91 22 6729 1000 Fax +91 22 6729 1001
🇰🇷 Corée du Sud	KNB Materials	(adresse non listée publiquement)	+82 010 6406 3642

⚠️ Note : MDC Materials Development Corp. S.A. est officiellement domiciliée à Founex (1297, canton de Vaud) selon le site officiel · à 4 km de Coppet · même bassin lémanique. Adresse à harmoniser dans les références internes MDC si nécessaire.

F1.1bis — Implications stratégiques de la liste réelle

✓ Bonnes nouvelles — risques recalibrés à la baisse

R-D1 considérablement atténué — sans distributeur US tiers, le concurrent direct le plus dangereux n'existe pas. Les seuls compétiteurs potentiels pour la reprise sont les distributeurs internationaux (Spirox, Aneric, Advance-Tech, KNB, AVBA) — aucun n'a la masse critique ni le profil pour acquérir une société technologique américaine.
Statut « Main European Office » = capital narratif fort. MDC Europe SA n'est pas un distributeur parmi d'autres — c'est le bras commercial principal hors USA. Position légitime pour devenir le successeur naturel de Bart.
R-D7 ITAR/EAR atténué — sans distributeur US concurrent, l'asymétrie « avantage acquéreur US » devient théorique (FormFactor / Keithley restent des risques mais ils ne sont pas dans l'écosystème distribution Bart).
Spirox (China + Taiwan) = candidat acquéreur le plus capitalisé mais fortement contraint par le contexte géopolitique US-Chine actuel (US ne valide pas une cession de techno semi-conducteur à une entité chinoise sous CFIUS). Quasi-exclu de la course.

⚠️ Points d'attention persistants

Advance-Tech Controls (Inde) — société indienne avec 2 bureaux (Delhi + Mumbai) = présence forte en Inde. Capacité d'acquisition à évaluer (capitalisation, ambitions) — l'Inde n'est pas sous contraintes CFIUS US comme la Chine.
AVBA Hi Tech Services (Israël) — petite société, peu probable comme acquéreur mais bonne relation avec Bart (Israël = écosystème semi-conducteur fort).
Aneric (Singapour) + KNB (Corée) — distributeurs régionaux probablement modestes en taille, peu de risque acquisition.
R-D6 (perte contrat distribution actuel) reste valide — si un acquéreur externe non-distributeur (FormFactor, Keithley) reprend Chatsworth, MDC Europe peut perdre son contrat. Ce risque est indépendant de la liste de distributeurs.

F1.2 — 7 risques liés à la position non-exclusive

R-D1 — Concurrence interne entre distributeurs pour la reprise

Un distributeur US ou asiatique peut surenchérir sur MDC Europe. Le distributeur US a un avantage géographique et relationnel (langue, time zone, proximité Chatsworth). Le distributeur asiatique a probablement plus de capital. MDC Europe peut être structurellement désavantagée sur le pur ratio de force.

R-D2 — Position contractuelle non-exclusive vis-à-vis de la cession

MDC Europe SA est sous contrat de distribution / revente, pas de first refusal right sur la maison-mère. Aucun droit légal automatique à devenir l'acquéreur. Bart peut vendre à n'importe quel acquéreur (autre distributeur, concurrent FormFactor/Keithley, fonds d'investissement) sans informer MDC Europe en amont.

Action P0 critique : demander à Bart un right of first refusal formel ou une letter of intent signée le plus tôt possible — idéalement avant ou pendant la mission Chatsworth. Sans ce verrou contractuel, toute la stratégie Helvetica est exposée.

R-D3 — Conflits potentiels avec autres distributeurs après acquisition

Si MDC Europe rachète Chatsworth, elle hérite mécaniquement des contrats de distribution avec les autres distributeurs (US, Asie), de leurs droits territoriaux exclusifs, et de leurs obligations de support technique.

Risques concrets :

Le distributeur US peut dénoncer son contrat s'il considère MDC Europe comme un partenaire moins légitime que Bart
Le distributeur Asie peut se tourner vers un concurrent (FormFactor, Keithley) en représailles
Perte potentielle de 30-60 % de la base installée mondiale (hors Europe)

Implication business case : le scénario « système complet repris par MDC Europe » doit recalibrer les revenus à la hausse côté Europe (récupération clients orphelins) ET à la baisse côté ROW (perte distributeurs hostiles). Ajustement à porter sur la projection 5 ans de G4.2.

R-D4 — Asymétrie d'information entre distributeurs

Bart partage probablement des informations différenciées selon ses distributeurs : qui parle anglais, qui visite souvent Chatsworth, qui pousse le plus de volume.

Question à clarifier en P0 : MDC Europe est-il le distributeur le mieux informé sur la situation de Bart ? Ou un distributeur US plus proche a-t-il déjà été briefé d'une transmission imminente ?

R-D5 — Risque de divulgation au marché

Si MDC Europe pitche un rachat à Bart, les autres distributeurs peuvent l'apprendre rapidement (réseau industriel petit, salons, communauté semi-conducteur très connectée). Conséquences : course à l'acquisition · enchères à la hausse · concurrents (FormFactor, Keithley) entrent dans le jeu · distributeurs en place demandent des assurances.

Mitigation : NDA dès le premier contact formel · communication contrôlée · timing serré entre offre formelle et signature.

R-D6 — Risque de perdre le contrat distribution actuel ⚠️ MAJEUR

Hypothèse pessimiste : si un concurrent (FormFactor, Keithley, ERS) acquiert Chatsworth, MDC Europe SA peut perdre son contrat de distribution Europe sur les produits QuietChuck / Mercury Probe / CSM/Win.

Conséquences pour MDC Europe :

Perte du revenu actuel sur la commission distribution QuietChuck / Mercury Probe / CSM/Win
Perte de la relation client sur cette gamme produit
Perte de la légitimité technique à maintenir les chucks Bart en parc (plus accès aux pièces, support)

→ L'inaction est elle-même un risque commercial direct, pas seulement une opportunité manquée. C'est probablement le levier de motivation le plus fort pour le comité de pilotage MDC.

R-D7 — Compatibilité ITAR/EAR avec acquéreur étranger (lien G6 signal #4)

Si MDC Chatsworth a des contrats gov US classés (CAGE 55248), la cession à un acquéreur européen est plus complexe administrativement qu'une cession à un acquéreur américain.

Conséquence : un distributeur US a un avantage de fait sur ce dossier — pas de problème ITAR pour reprendre · MDC Europe peut être bloquée 60-180 jours BIS pendant l'instruction. Pendant ce délai, la transaction peut être détournée.

F1.3 — Plan de mitigation immédiat

#	Action	Timing	Effort
1	Récupérer la liste exacte des distributeurs Bart via les contacts MDC Europe	Cette semaine	30 min
2	Identifier le distributeur US + sa taille / relation avec Bart / appétence reprise	Avant 7 mai	1 j research
3	Demander Letter of Intent / Right of First Refusal à Bart	Mission P0 Chatsworth	1-2 réunions + avocat
4	NDA bilatéral MDC Europe ↔ Bart sur le sujet transmission	Avant tout pitch formel	1-2 sem · avocat
5	Cartographier les 2-3 autres distributeurs majeurs + leur appétence à acquérir Chatsworth	P0	2-3 j research
6	Évaluer le coût d'une perte du contrat distribution actuel comme baseline du scénario « no-go Helvetica »	P0	1-2 j (interne MDC)
7	Sécuriser la relation Bart (visites multiples, démontrer engagement long-terme, référencer le projet Helvetica)	Continu mai-juin	Présence régulière

F1.4 — Reformulation défensive du rationale Helvetica

Le rationale change profondément

Avant l'analyse distributeurs : Helvetica = opportunité commerciale d'internalisation industrielle (rationale offensif uniquement)

Après l'analyse distributeurs : Helvetica = double objectif

🛡️ Défensif — sécuriser l'activité actuelle de distribution avant qu'un concurrent (acquéreur de Chatsworth) ne dénonce le contrat MDC Europe
⚔️ Offensif — capter de la valeur supplémentaire en internalisant la production en Suisse (revenu nouveau · marge plus élevée · positionnement souveraineté EU)

L'angle défensif est probablement le plus fort argument vis-à-vis du comité de pilotage MDC : « Si on ne fait pas Helvetica, on risque de perdre [X] kCHF/an de revenu actuel sur la distribution QuietChuck — c'est un coût d'inaction, pas seulement une opportunité manquée. » Cette présentation justifie l'investissement bien plus facilement qu'un argument purement offensif.

F1.5 — Questions critiques à poser lors du call cadrage 7 mai

Quelle est la liste actuelle des distributeurs Bart dans le monde ? (US, Asie, Inde, autres)
Quel est le revenu MDC Europe actuel sur la distribution QuietChuck / Mercury Probe / CSM/Win (commission/marge annuelle) ? — chiffrage de l'enjeu défensif R-D6
As-tu connaissance d'autres distributeurs ayant approché Bart sur la transmission ?
As-tu un Letter of Intent / Right of First Refusal écrit ou implicite avec Bart ?
Quelle est la fréquence de tes échanges avec Bart (mensuel · trimestriel · à la demande) ? — proxy de la qualité relationnelle
As-tu déjà visité Chatsworth physiquement en 2025-2026 ? Si oui, que t'a confié Bart sur ses plans ?

Section F · Risques

F2 — Risques (techniques & commerciaux) & questions ouvertes

13 risques identifiés avec leur stratégie de mitigation : R1-R10 risques techniques (chuck, logiciel, sourcing, instruments) · R11-R13 risques commerciaux (concurrence distributeurs, perte contrat distribution actuel, ITAR/EAR). À actualiser après le call de cadrage du 7 mai et l'atelier Helvetica du 22 ou 25 mai.

R1

Plans Bart inaccessibles → reverse engineering complet nécessaire (pas de raccourci possible).

Activer scan 3D + tomographie X dès P1 · budget P1 +30-50 kCHF · accepter un délai +6-8 semaines.

R2

Performance clone < Bart sur uniformité ou stabilité thermique. Le clone fonctionne mais les clients refusent car « pas équivalent ».

Banc de qualification dès P3 + critère GO ±10 % vs baseline · partenariat HES-SO ou EPFL pour expertise thermique poussée si besoin.

R3

Calcaire observé sur photos = problème historique du fluide chez les clients. Risque de réclamations résiduelles sur le parc Bart hérité.

Spec fluide propre (eau dém / glycolée) explicite dans le manuel utilisateur MDC · recommandation chiller dédié en option · service de retrofit fluide pour parc existant comme premier pas commercial.

R4

Top plate alu corrodé sur l'exemplaire photographié (photo 2) — anodisation insuffisante ou dégradée par le fluide.

Cibler anodisation type III dure (vs II standard) sur la version MDC = upgrade naturel du clone, argument de vente.

R5

Cartouche heater spécifique difficile à sourcer si très custom (dimensions, profil de puissance).

Watlow propose du custom — délai 6-8 semaines en standard. Engager le RFQ très tôt en P1 pour ne pas bloquer P2. Garder une marge de manœuvre dimensionnelle dans le design SA2.

R6

Calibration & PID controller : recette Bart non documentée — chaque nouvelle unité demanderait un re-tuning manuel laborieux.

Étape obligatoire de re-tuning sur banc · documentation procédure SOP · idéalement passage à un contrôleur moderne avec autotuning intégré (Watlow EZ-Zone PM) pour industrialisation.

R7

Compatibilité backward : décider si le chuck MDC doit fonctionner avec les contrôleurs Bart en parc client OU adopter un controller MDC neuf.

À trancher en cadrage. Recommandation : compatible legacy en P2-P3 (continuité), clean-slate moderne en P4-P5 (nouveau positionnement).

R8

Logiciel CSM/Win non récupérable — Bart refuse ou ne peut pas céder le code source / binaires / licences. Le matériel reproduit est alors inutilisable commercialement.

Mission de transfert in-situ Chatsworth (2-3 sem · 15-25 kCHF) en P0 — priorité #1 absolue. Plan B : réécriture complète CSM/Win (200-400 kCHF · 12-24 mois ingénieur logiciel + métrologie). Plan C : bascule clients vers solution tierce (perte positionnement intégré).

R9

Firmware DC Controller Model 690 propriétaire — module Athena Controls sous licence, firmware Bart non extractible, risque légal sur reverse engineering.

Privilégier Option B de la stratégie SA8 : remplacement complet par contrôleur PID moderne (Watlow EZ-Zone PM ou Eurotherm 3216). Élimine totalement le risque légal et améliore la fiabilité produit. Coût ~10-20 kCHF vs 30-50 kCHF reverse engineering.

R10

Sourcing instruments legacy — HP/Agilent 4140B / 4192A / 4280A discontinués depuis 15-25 ans, disponibilité occasion limitée et qualité variable.

Pour scénario A (clone legacy) : acheter en lot 3-5 unités d'avance avec certificats de calibration · pour scénario B (modernisation) : adopter Keithley 4200-SCS dès P3 — solution officielle MDC CSM/Win-4200.

R11

Concurrence interne entre distributeurs Bart pour la reprise — risque atténué après cartographie réelle. Liste confirmée : pas de distributeur US (Bart vend en direct), MDC Europe = « Main European Office » (statut privilégié), autres distributeurs régionaux limités en taille (Spirox CN+TW, Aneric SG, Advance-Tech IN, KNB KR, AVBA IL). Spirox CN écarté de fait par contraintes CFIUS US-Chine. (Détail F1.1)

Capitaliser sur le statut « Main European Office » dans le pitch à Bart · LOI / NDA bilatéral en P0 · monitoring des distributeurs Inde (Advance-Tech) et Israël (AVBA) qui restent théoriquement éligibles · sécuriser la relation Bart par visites régulières.

R12

Perte du contrat distribution actuel ⚠️ MAJEUR — Si un concurrent (FormFactor, Keithley, ERS) acquiert Chatsworth, MDC Europe peut perdre son contrat de distribution Europe → perte du revenu actuel commission · perte de la relation client sur cette gamme · perte de la légitimité technique pour maintenir le parc Bart.

Reformulation du rationale Helvetica en impératif défensif (pas seulement opportunité offensive) · chiffrer le coût d'inaction comme baseline du scénario « no-go » · présenter au comité de pilotage MDC sous l'angle « éviter une perte de revenu actuel » plutôt que « créer un revenu nouveau ».

R13

Asymétrie ITAR/EAR avec acquéreur US — La cession à un acquéreur européen (MDC Europe SA) peut nécessiter autorisation BIS Bureau of Industry and Security · délai 60-180 jours · risque de refus si QuietChuck classé dual-use. Un distributeur US a un avantage de fait — pas de problème ITAR · cession plus rapide.

Briefer un avocat export américain dès P0 (cabinet Steptoe / Akin Gump / Hogan Lovells type) · classer rapidement le QuietChuck (ECCN code) · pré-documenter le dossier BIS pour gagner du temps · explorer un montage juridique mixte (filiale US de MDC Europe ?) si nécessaire.

Questions à poser à Bart (interview de transfert)

Si Bart accepte une session de transfert formelle, ces 14 questions sont à préparer au cadrage. Elles couvrent maintenant les 4 parties du système : chuck, contrôleur, instruments, logiciel.

Partie 1 — Chuck mécanique & thermique

Plans CAO & specs — disposez-vous des plans de fabrication ? Sous quel format ? Cessibles ?
Fournisseurs historiques — qui usinait pour vous ? Brasait ? Anodisait ? Fournissait les heaters ?
Choix matériaux — pourquoi cet alliage Al ? Pourquoi cette brasure ? Choix du fluide ?

Partie 2 — DC Controller Model 690

Architecture Model 690 — quel module Athena est utilisé ? Quelle carte interface custom ? Schémas électroniques disponibles ?
Firmware — peut-on extraire le firmware ? Existe-t-il une version source ? Sous quelle licence ?
Calibration PID — procédure de tuning PID ? Recette par modèle de chuck ?

Partie 3 — Instruments & intégration

Configurations CSM/Win — combien de configurations actuellement supportées en parc ? Quelles plus utilisées ?
Câblage faible bruit — câbles spécifiques ? Fournisseur ? Procédure de fabrication ?
Intégration rack — schéma masse / blindage / alimentation propre ? SOP de montage ?

Partie 4 — Logiciel CSM/Win — CRITIQUE

Code source CSM/Win — disponible ? Sous quelle forme (IDE / repo / archive) ? Cession possible ?
Compilateur & environnement — quel IDE, quelles libs tierces, quelle version OS pour rebuild ?
Licences instruments — quelles dépendances licences propriétaires (drivers, libs, modules) ?
Documentation interne — manuel développeur ? Architecture diagrams ? Backlog bugs et features ?
Modes de défaillance — 3 problèmes principaux client en service · 3 problèmes typiques en calibration · 3 problèmes connus mais non corrigés ?

Synthèse exécutive

Synthèse — séquence d'actions critiques semaine 19 et au-delà

Cette synthèse consolide les actions critiques identifiées dans les sections détaillées du document. Pour chaque échéance, voir les sections référencées pour le détail des activités, livrables, owners et budgets.

📅 Avant le call Teams du 7 mai — préparation cadrage

Action	Section de référence
Inventaire physique du système Bart chez MDC (photos haute résolution rack + instruments)	Section D3
Récupérer un chuck Bart en bon état (1 unité de référence reverse engineering)	Section B1
Lister configurations CSM/Win en service chez clients MDC actuels	Section E · G4.1
Préparer questions structurantes pour le call (statut Bart, distributeurs, LOI…)	Section F1.5
Décider scan 3D vs mesures manuelles (impact budget P1 : 5 k vs 30 k)	A5.4 · B1

📅 Entre le 7 et le 22-25 mai — préparation atelier de décision

Action	Section de référence
Obtenir devis écrits auprès de 2-3 ateliers suisses (top plate, anodisation, heater)	B2 · B3 · B4
Obtenir devis Keithley 4200-SCS via Tektronix Suisse (si scénario B modernisation)	D3
Décision structurante : clone à l'identique vs QuietChuck Gen 2 modernisé	A5.4 · D2
Statuer compatibilité backward (R7) avec parc Bart existant	Section F2
Identifier sponsor exécutif MDC + chef de projet désigné	G4.1
Pré-cadrer mission Chatsworth (dates + budget + livrables + équipe)	Section E · G6.6
Activer chèque innovation Innosuisse (15 kCHF) avec partenaire HES	G1.1 · G3
Briefer avocat export US (ITAR/EAR · CAGE 55248)	G6.4 · R13

⏱️ P0 — Cadrage stratégique & due diligence (8-12 semaines · 43-85 kCHF)

L'ensemble des actions P0 se déploie sur 6 axes formalisés en Section A5.1. Pour chaque axe, le détail opérationnel se trouve dans les sections suivantes :

Axe 1 — Accord IP avec Bart : voir F1.3 mitigation R-D2 (Letter of Intent / Right of First Refusal)
Axe 2 — Mission Chatsworth in-situ : voir Section E (callout critique mission de transfert) + G6.6
Axe 3 — Due diligence légale : voir R13 ITAR/EAR + G6.4 signal #4
Axe 4 — Recensement parc + cartographie marché EU : voir G4.1 bis prospection
Axe 5 — Atelier business case + sondage prospects : voir G4.5
Axe 6 — Chèque innovation Innosuisse en parallèle : voir G1.1 + G3 séquencement

Décision GO/NO-GO P0 → P1 : à l'issue des 8-12 semaines, validation des 6 axes par le comité de pilotage MDC avant engagement des 35-107 kCHF de P1 (reverse engineering & CAO).

Section H · Transparence

H — Sources & méthodologie

Ce document combine trois types de sources qu'il est important de distinguer pour évaluer la fiabilité de chaque information avant décision GO/NO-GO. La fiabilité des chiffres et fournisseurs varie selon l'origine.

Type 1 — Recherches web vérifiables

Effectuées pendant la rédaction du document (12-15 requêtes). Ces sources sont citables et permettent de remonter aux informations originales pour validation.

H.1 — Identification produit MDC CSM/Win & QuietChuck

CSM-Win Systems Capabilities — MDC EUROPE — confirmation de la gamme produit et capacités de mesure (C-V multi-fréquence, I-V, TVS, GOI)
Materials Development Corporation — site officiel — siège Chatsworth Californie, 30+ ans d'expérience
MDC CV Measurement Systems — datasheet PDF officiel — documentation technique CSM/Win
QuietChuck Hot Chuck Wafer Prober — MDC EUROPE — caractéristiques produit chuck

H.2 — Instruments rack (HP/Agilent/Keysight)

Keysight — CV Measurement Capabilities of 4140B, 4280A, 4284A — comparatif officiel des 3 instruments principaux du rack
HP 4140B Manual — pA Meter / DC Voltage Source — documentation technique
HP 4192A LF Impedance Analyzer Manual — documentation technique
Silicon Investigations — HP 4140B Repair Service — confirmation marché de l'occasion
AccuSource Electronics — HP 4140B reseller — référence pricing occasion

H.3 — Fournisseurs Suisse usinage & précision

Cantin — Usinage mécanique de précision en Suisse (Genève)
Dynatec — Usinage haute précision (Romandie)
Décovi — Pièces usinées de haute précision (75 ans d'expérience)
Distec AG — Usinage de métaux haute précision
BG Concept — Usinage en Suisse
Tectri — Usinage industries haute technologie
JLS Mécanique — Usinage aluminium Suisse

H.4 — Fournisseurs Suisse anodisation & traitement de surface

H.5 — Brasage cuivre/laiton & échangeurs

H.6 — Cartouches chauffantes & thermocouples

Watlow FIREROD Cartridge Heaters — référence mondiale
OMICRON Technologies — Distributeur Watlow Suisse

H.7 — Raccords fluide & connecteurs

H.8 — Financements suisses (généraux)

H.8 bis — Financements stratégiques semi-conducteur (CH + UE)

H.9 — Hautes Écoles & partenariats académiques

H.10 — Dispositifs cantonaux genevois (référence)

Type 2 — Connaissances d'ingénierie générale (données d'entraînement)

Les éléments suivants relèvent de la connaissance technique générale en semi-conducteur, mécanique précision et instrumentation, sans source web spécifique citée. Ces informations sont utiles pour le cadrage mais doivent être validées par un expert métier ou par RFQ réel avant engagement budgétaire.

Specs typiques chuck thermique semi-conducteur : plage T° -40 à +200°C, stabilité ±50 mK, uniformité <±1°C, planéité <10 µm TIR — ordres de grandeur usuels en station de probe industrielle
Tolérances usinage précision : Ra <0,4 µm, position trous ±0,05 mm, planéité <5 µm — pratiques standards mécanique précision suisse, à confirmer par devis réel auprès des ateliers shortlistés
Anodisation type III : 30-50 µm, alliage AgCu BAg-7 pour brasage — valeurs typiques industrie, à confirmer par mesure sur pièce existante (XRF + jauge épaisseur)
Coûts banc de test : fourchettes 43-81 kCHF — estimations basées sur prix catalogue connus des marques citées (Pfeiffer, Huber, FLIR, Keysight). À confirmer par devis réels.
Coûts par phase Helvetica P0-P5 : fourchettes 425-990 kCHF (programme complet) ou 225-520 kCHF (engagements industriels externes seuls) — estimations large-bande typiques d'un programme d'industrialisation PME en Suisse. Pas de chiffrage projet réel.
Procédures de test & qualification (3 niveaux) : pratique industrielle standard, à adapter aux exigences clients réels MDC

Type 3 — Inférences visuelles depuis les photos

Les observations suivantes sont des déductions directes depuis les 8 photos transmises par MDC. Aucune mesure physique n'a été effectuée — toute affirmation devra être confirmée lors de l'inspection physique du chuck en P0/P1.

Identification du DC Controller Model 690 : lecture directe de l'étiquette « Quiet Chuck DC Controller Model 690 — Athena Controls — MDC Materials Development Corporation » sur le boîtier blanc (photo 1)
Calcaire / carbonates sur top plate : aspect blanc poreux typique de dépôts d'eau dure (photos 2, 4a) — diagnostic visuel à confirmer par analyse chimique
Topologie rainures concentriques : nombre, espacement, pattern des trous vide — observés sur les photos 3a, 3b, 4b mais non mesurés
Identification serpentin laiton brasé : couleur laiton/cuivre + forme en U + raccords compression visibles (photo 5) — typologie classique chuck thermique
Configuration rack instruments : reconnaissance générale (PC Dell, instruments HP/Agilent format rack 19", picoampèremètre + LCR) sans identification précise des références exactes — nécessite photo haute résolution face avant et arrière de chaque instrument

Limite importante. Ce document est un document de cadrage stratégique, pas un document d'engagement contractuel. Tous les chiffres, fournisseurs, et délais doivent être confirmés par RFQ et engagements écrits avant validation budgétaire en comité de pilotage. La phase P0 du programme Helvetica est précisément destinée à transformer ces estimations en données d'engagement réelles.

Document de cadrage stratégiqueProjet Helvetica

A1 — Identification & usage du produit

A2 — Les 5 fonctions principales

A3 — BOM hiérarchique (8 sous-ensembles chuck + 10 SA système)

A4 — Specs à caractériser sur le chuck Bart de référence

A5 — Phases & budgets indicatifs

A5.1 — Phases temporelles & livrables

A5.2 — Mapping Phase × Catégorie de coûts

A5.3 — Réconciliation : 2 vues complémentaires des coûts

A5.4 — Variables principales d'incertitude

B1 — Plan de reverse engineering (P1 détaillé)

B2 — SA1 Top Plate · spécifications détaillées

Spécifications matériau & géométrie

Tolérances cibles (clone exigeant)

Fournisseurs CH shortlist — usinage SA1

Fournisseur CH — anodisation SA1

B3 — SA2 Bloc thermique · spécifications détaillées

Spécifications matériau & processus

Critères de qualification SA2

Fournisseurs CH shortlist — bloc thermique brasé

B4 — Specs SA3 à SA8

B5 — Procédure d'assemblage (séquence haute niveau)

C1 — Équipement requis pour reverse engineering & qualification

C2 — Banc de test · liste équipement & budget

C3 — Protocole de qualification (3 niveaux)

D1 — Architecture du système CSM/Win complet

D2 — SA8 DC Controller Model 690 · spécifications détaillées

D3 — SA9 à SA15 · instruments & câblage

SA9 — PC mesure

SA10 — Picoampèremètre / pA Meter

SA11 — LCR meter / Impedance Analyzer

SA12 — Capacitance meter haute fréquence

SA13 — SMU intégré (option moderne CSM/Win-4200)

SA14 — Câblage faible bruit

SA15 — Rack chassis 19" + alimentation filtrée

E1 — SA16 à SA18 · Logiciel CSM/Win & firmware

G1 — Financements suisses mobilisables

G1.1 — Innosuisse · Agence fédérale pour l'encouragement de l'innovation

G1.2 — Innovaud + FIT · Canton de Vaud

G1.3 — Financements stratégiques sectoriels semi-conducteur — leviers majeurs

SwissChips Initiative · 2024-2027 (Suisse)

EU Chips Act / Chips Joint Undertaking (Chips JU)

Chips Competence Centres Network (Chips JU — accès SME)

G1.4 — Autres dispositifs fédéraux & européens à explorer

G1.5 — Dispositifs cantonaux genevois (sous condition)

G2 — Hautes Écoles partenaires potentielles

G3 — Plan de financement par phase Helvetica

Stratégie de candidature recommandée — séquencement

G4 — Business Case high-level & rentabilité

G4.1 — Hypothèses de cadrage

Activités de prospection & partenariat — répartition

G4.2 — Projection financière 5 ans (scénario médian, intégrant prospection & partenariats)

G4.3 — Indicateurs de rentabilité

G4.4 — Scénarios extrêmes (sensibilité)

G4.5 — Action proposée — atelier de validation business case en P0

G5 — Concurrents directs & SWOT QuietChuck

G5.1 — Cartographie du marché

G5.2 — Concurrents directs identifiés

Segment hot/thermal chuck pour probe stations

Segment software de caractérisation (concurrents CSM/Win)

G5.3 — Matrice de positionnement

G5.4 — SWOT QuietChuck (vs ensemble du marché)

G5.5 — Lecture stratégique pour Helvetica

G5.6 — Implications pour le business case

G6 — Revue de presse Materials Development Corp (Chatsworth, CA) · 2021-2026

G6.1 — Profil corporatif (faits confirmés par sources publiques)

G6.2 — Innovations historiques (jalons confirmés)

G6.3 — Revue de presse 2021-2026 par angle d'analyse

G6.4 — Interprétation stratégique pour Helvetica — 4 signaux

G6.5 — Limites de cette revue de presse

G6.6 — Recommandations pour approfondir en P0

F1 — Risques de la position « distributeur parmi d'autres » + reformulation défensive de l'enjeu

F1.1 — Cartographie effective du réseau distribution Bart

Liste exhaustive des distributeurs MDC

F1.1bis — Implications stratégiques de la liste réelle

F1.2 — 7 risques liés à la position non-exclusive

F1.3 — Plan de mitigation immédiat

F1.4 — Reformulation défensive du rationale Helvetica

F1.5 — Questions critiques à poser lors du call cadrage 7 mai

F2 — Risques (techniques & commerciaux) & questions ouvertes

Document de cadrage stratégique
Projet Helvetica